Samsung 聲稱已久的可摺疊手機還沒有見其身影,但是我們從其他一些資料中獲得了一些小消息。根據最新洩露出來的Galaxy S9 Android 9 Pie 固件代碼,我們從裡面發現到了即將推出的幾款手機。公仔箱論壇! S! |3 R7 E5 w
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。( Q& h2 h- p2 f+ _
7 b1 v2 ]# E+ ?8 R! Btvb now,tvbnow,bttvb, W$ g/ z2 C) L8 O3 n
外國論壇 XDA 在對其 framework-res 文件進行反向編譯之後,從中發現到了提及 Samsung 可摺疊設備的內部代號,這個消息還不夠,文件中還提及高通下一代高端處理器的銷售名稱。公仔箱論壇, G9 I O& v9 o+ ?. G" p& i
' h% X+ D0 p$ V5 ?/ Atvb now,tvbnow,bttvb
" y1 y0 u( l1 w$ \6 v
1 Z% I5 C$ L" Q# J. ?4 j+ i根據其他消息,Samsung 的可摺疊手機代號為「Winner」。文件中的固件代碼名為「winnerlte」,很有可能搭載搭載 Exynos 處理器,因為以往情況是後綴加上「q」的代碼將會搭載高通處理器。tvb now,tvbnow,bttvb$ J; _* S% @( _: X! W7 a
+ }, d. E3 p1 D" f. Y5.39.217.77
8 u; T) R; z" ^, f! nTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
0 o2 v0 U3 Z1 i5 {, [9 Htvb now,tvbnow,bttvb另一個消息是根據曝光的配置文件僅在 Android Pie 中被發現,所以該設備很可能搭載 Android 9 Pie 系統。在洩露的 Galaxy S9 Android Pie 版本中,我們發現了未發布的高通晶片組文件。裡面提及 Snapdragon 8150 將作為高通公司下一代旗艦的營銷名稱(可能就是之前傳聞的 S855),成為 Snapdragon 845 的繼承者。
$ s# [& V- E$ z/ f$ n' @
6 J, s$ }$ F+ U0 P+ Q3 ^公仔箱論壇這個策略文件可能會出現在下一年的 Galaxy S10 上,Galaxy S10 最終會成為首款搭載該處理器的 Samsung 設備。 |