Samsung 聲稱已久的可摺疊手機還沒有見其身影，但是我們從其他一些資料中獲得了一些小消息。根據最新洩露出來的Galaxy S9 Android 9 Pie 固件代碼，我們從裡面發現到了即將推出的幾款手機。
4 |/ d$ [6 ]5 X/ z* f5.39.217.77tvb now,tvbnow,bttvb: u) v1 u+ G' Z0 E5 f
, x; o; m# v* N0 ?
TVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。( h. v* Y# t: l" |
外國論壇 XDA 在對其 framework-res 文件進行反向編譯之後，從中發現到了提及 Samsung 可摺疊設備的內部代號，這個消息還不夠，文件中還提及高通下一代高端處理器的銷售名稱。
# N t2 j( r* K2 x5.39.217.77公仔箱論壇. @3 i9 ~: n" e i9 a
' g* V8 n2 `% Q6 _TVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。: B" f, m. U9 }' d+ Z: _ y
根據其他消息，Samsung 的可摺疊手機代號為「Winner」。文件中的固件代碼名為「winnerlte」，很有可能搭載搭載 Exynos 處理器，因為以往情況是後綴加上「q」的代碼將會搭載高通處理器。
; G$ x4 j9 O$ P/ B5.39.217.775.39.217.77) C3 ?# m# E. Y: k( [- ^
; a( e# T: m: E1 U/ l( D3 h公仔箱論壇
0 n& Z- W" w* H! v6 n公仔箱論壇另一個消息是根據曝光的配置文件僅在 Android Pie 中被發現，所以該設備很可能搭載 Android 9 Pie 系統。在洩露的 Galaxy S9 Android Pie 版本中，我們發現了未發布的高通晶片組文件。裡面提及 Snapdragon 8150 將作為高通公司下一代旗艦的營銷名稱(可能就是之前傳聞的 S855)，成為 Snapdragon 845 的繼承者。5.39.217.776 s1 N7 L( j" v) x) O% b; S
tvb now,tvbnow,bttvb2 P$ R3 i4 x3 ~
這個策略文件可能會出現在下一年的 Galaxy S10 上，Galaxy S10 最終會成為首款搭載該處理器的 Samsung 設備。 |
發表於 2018-10-8 10:34 PM
| 