Samsung 聲稱已久的可摺疊手機還沒有見其身影，但是我們從其他一些資料中獲得了一些小消息。根據最新洩露出來的Galaxy S9 Android 9 Pie 固件代碼，我們從裡面發現到了即將推出的幾款手機。5.39.217.77:8898: K4 d: h, p' x# w0 x8 Z4 M
公仔箱論壇' P+ C! M# p# a
c: {+ a; C( V0 S. s公仔箱論壇tvb now,tvbnow,bttvb _" n* H3 Z( h8 h6 ^0 L
外國論壇 XDA 在對其 framework-res 文件進行反向編譯之後，從中發現到了提及 Samsung 可摺疊設備的內部代號，這個消息還不夠，文件中還提及高通下一代高端處理器的銷售名稱。# O8 N V4 L3 ?! F
& Q/ c* H. y# c" Y- K4 W7 F3 v7 D" u
5.39.217.77:8898# E9 U2 c6 ^4 _/ w" a7 y8 V8 Y% O
根據其他消息，Samsung 的可摺疊手機代號為「Winner」。文件中的固件代碼名為「winnerlte」，很有可能搭載搭載 Exynos 處理器，因為以往情況是後綴加上「q」的代碼將會搭載高通處理器。( Y& f, V$ k: q/ L2 ^4 ]# S
公仔箱論壇: D" ^" G8 r: `. a; e
' h/ a$ W% G# a; m6 |tvb now,tvbnow,bttvb: r' E+ A( \% g" }4 h* x" ~
另一個消息是根據曝光的配置文件僅在 Android Pie 中被發現，所以該設備很可能搭載 Android 9 Pie 系統。在洩露的 Galaxy S9 Android Pie 版本中，我們發現了未發布的高通晶片組文件。裡面提及 Snapdragon 8150 將作為高通公司下一代旗艦的營銷名稱(可能就是之前傳聞的 S855)，成為 Snapdragon 845 的繼承者。
r! z( @0 _7 F" |5 ~公仔箱論壇# G4 L! w1 I+ T; ?
這個策略文件可能會出現在下一年的 Galaxy S10 上，Galaxy S10 最終會成為首款搭載該處理器的 Samsung 設備。 |
發表於 2018-10-8 10:34 PM
| 