[手機情報] Xperia Pro-I 拆解，竟然無需額外散熱片

sun7005

Sony Xperia Pro-I 是一款發佈於 2021年10月26日的 PRO 級手機，其最大的賣點在於其配備了與 RX100M7 等產品相同的1吋 Exmor RS CMOS，擁有可變雙光圈等強大拍攝附件。而這一款相當於把 RX100M7 放進了手機裡的裝置，其內部結構會是怎麼樣，吸引了眾多攝影愛好者的關注。近日，為了滿足各位的愛好者的需求，拆解頻道 PBKreviews 在最新一期影片中對 Sony Xperia Pro-I 進行了拆解。
/ l; _: G0 c: g5.39.217.77:8898    0 }$ v  p. [5 r9 j. m

) }0 @% @% V9 H: r6 o5 M0 W5.39.217.77:8898據早前猜測，這款半專業的裝置應該是基於 Xperia 1 III ，只是採用了不同的相機模塊。但從拆解影片中可以看到情況並非如此，因為 Pro-I 的主板與 Xperia 1 III 所用的主板完全不同。
# c: c$ \" k" u) E* V5.39.217.77:8898從影片中可以看出，要想打開手機必須得先拆下背面的蓋板才行，然而機背是玻璃的，所以整個的拆解過程得十分小心，不要將蓋背板弄裂。然後是一系列的標準十字螺絲，因為Sony 的這款手機沒有使用專用螺絲或過量的粘合劑，這意味著 Sony 沒有刻意讓這款手機難以維修。
/ G& V- x- T* u0 ?TVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。很多元器件的拆解還是較為輕鬆的，比如：充電接口通過一條軟線連接到主板上。這使得它比焊接的 USB-C 端口更容易更換，但問題是你必須在獲得端口及其電纜之前拆除許多組件。
# e3 {8 _. o3 u% ETVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。而更換屏幕則更為麻煩了，需要先拆下主板、揚聲器組件、振動摩打等一些零部件後才能拆掉屏幕的柔性電纜。
2 @/ r# }- v8 u0 q5 Rtvb now,tvbnow,bttvb值得一提的是，在拆解過程中我們發現，只有少量處理器元件使用了銅帶和石墨薄膜，而且處理器模組中沒有使用任何的散熱膏或散熱墊，這也使得處理器的熱量並不能分散到圍繞它的金屬屏蔽上，將會導致手機在長期使用中不能很好的保持性能。tvb now,tvbnow,bttvb0 Q/ W* O2 K! c
5.39.217.77:8898' Y' O1 k- j% g* o$ ~5 |

9 H( ]& I+ ^, y. M! v9 s5.39.217.77:8898$ E3 N9 s" S. ?2 p* E
5.39.217.77:8898: K7 S* ~& L8 d: b7 `: p; k. }
最後，PBKreviews 給 Sony Xperia Pro-I的可修復性打了 3/10分，維修不容易。