Samsung 聲稱已久的可摺疊手機還沒有見其身影，但是我們從其他一些資料中獲得了一些小消息。根據最新洩露出來的Galaxy S9 Android 9 Pie 固件代碼，我們從裡面發現到了即將推出的幾款手機。
0 S9 H! d! a$ d6 b: q8 J5 [tvb now,tvbnow,bttvb
' o/ x; w2 i0 w" K+ Gtvb now,tvbnow,bttvb
. @% Q6 a2 T; [# S. W/ k) r9 ^) {0 dTVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。2 y, Z9 M, k8 z
外國論壇 XDA 在對其 framework-res 文件進行反向編譯之後，從中發現到了提及 Samsung 可摺疊設備的內部代號，這個消息還不夠，文件中還提及高通下一代高端處理器的銷售名稱。
5 {+ C1 Q" L% e! E/ Z5 XTVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。tvb now,tvbnow,bttvb' }. h: Y7 T6 B4 |4 P
D# g1 U- H# G- ~
9 T, j) y) U' e/ D1 u* r! P公仔箱論壇根據其他消息，Samsung 的可摺疊手機代號為「Winner」。文件中的固件代碼名為「winnerlte」，很有可能搭載搭載 Exynos 處理器，因為以往情況是後綴加上「q」的代碼將會搭載高通處理器。tvb now,tvbnow,bttvb( _" N8 A7 ^2 w Q' o
. }1 A6 @$ W: x3 |% [
1 l5 U: a9 Z9 d2 I: J" y! s
) ^3 `! |" O) _8 k- a另一個消息是根據曝光的配置文件僅在 Android Pie 中被發現，所以該設備很可能搭載 Android 9 Pie 系統。在洩露的 Galaxy S9 Android Pie 版本中，我們發現了未發布的高通晶片組文件。裡面提及 Snapdragon 8150 將作為高通公司下一代旗艦的營銷名稱(可能就是之前傳聞的 S855)，成為 Snapdragon 845 的繼承者。
7 e2 H0 G" ^; z* `TVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
+ l% q& w' b$ B; T% w4 }* ?4 w這個策略文件可能會出現在下一年的 Galaxy S10 上，Galaxy S10 最終會成為首款搭載該處理器的 Samsung 設備。 |
發表於 2018-10-8 10:34 PM
| 