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標題: [手機情報] HONOR Magic V Flip2 預約開跑,詳細規格全公開 [打印本頁]

作者: sun7005    時間: 2025-8-20 11:54 PM     標題: HONOR Magic V Flip2 預約開跑,詳細規格全公開

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, F' o* a0 B! ]3 S7 v全新的竪向摺疊屏手機 HONOR Magic V Flip2 現已在京東平台開啓預約。根據預約頁面信息,這款手機將提供鈦空灰、織夢藍、月影白和晨曦紫四種時尚配色。它擁有三種版本:12GB+256GB、12GB+512GB,以及12GB+1TB。新機的正式發佈時間定在8月21日晚上7點半。
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: F1 Q/ u6 a3 |2 n; s9 ~根據 HONOR 官方此前的預熱信息,Magic V Flip2 採用了超堅韌的 UTG 玻璃打造屏幕,官方宣稱其可承受高達35萬次摺疊,即使使用五年後,屏幕折痕依然能保持在低於 50μm 的水平。在續航和充電方面,它配備了容量為 5500mAh 的「青海湖」大電池,並支援 80W 有線超級快充和 50W 無線超級快充技術。新機採用內屏+外屏的雙屏設計:內屏為一塊 6.82吋的 LTPO UTG OLED 屏幕,解像度達到 2868 x 1232 像素,支援120Hz高刷新率和 4320Hz 高頻 PWM 調光;外屏則是一塊 4吋的 LTPO OLED 屏幕,解像度為 1200 x 1092 像素,同樣支援 120Hz 刷新率和 3840Hz PWM 調光。tvb now,tvbnow,bttvb5 G6 g6 _* V! M7 D! a
在影像系統上,Magic V Flip2 配備了前置5000萬像素鏡頭,後置採用了雙鏡方案,包括一個2億像素的主鏡頭(光圈F1.9)和一個5000萬像素的超廣角鏡頭(擁有120°廣闊視野,光圈F2.0)公仔箱論壇3 V- a  \, C& o1 d' |' _
Magic V Flip2 搭載了高通 Snapdragon8 Gen3 旗艦處理器,並輔以 HONOR 自研的C1射頻增強處理器和 E2 能效增強處理器。該機採用側邊指紋識別方案。機身尺寸在展開狀態下為 167.1mm x 75.6mm x 6.9mm,摺疊後厚度為15.5mm,整機重量為204克。




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