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標題: [手機情報] 小米 Redmi K50 電競版更多機身細節曝光，肩鍵2.0、X型音量鍵、超大音腔 [打印本頁]

作者: sun7005 時間: 2022-2-14 09:16 AM 標題: 小米 Redmi K50 電競版更多機身細節曝光，肩鍵2.0、X型音量鍵、超大音腔

Redmi 即將發布 Redmi K50 系列機型，官方開始進行預熱活動。近期盧偉冰表示，Redmi K50 宇宙首款性能巔峰旗艦將在2月16日發布，官方也發出海報，介紹了 Redmi K50 電競版的多個設計特性。
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外觀方面，Redmi K50 電競版以夢幻跑車的進氣口為靈感，機身採用了金屬中框、弧形3D 切割、腰部3D 金屬收弧、X 型立體切割音量鍵、CD 紋工藝肩鍵開關等設計。

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此次 Redmi K50 電競版採用了最新彈出式肩鍵2.0，只需輕輕一推便可進入高手模式，提升遊戲「打擊感」。8 ^; d9 t/ }% ?3 i( i' ^1 A& z5 F' m5 s

官方表示，此次將磁動力的微型磁鐵，升級至8顆，用矽膠取代原有的硬樹脂回彈材料，可給玩家帶來彈出和按壓回彈提供持久穩定性。tvb now,tvbnow,bttvb$ s/ W+ t* W( ~6 S. h
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Redmi K50 電競版彈出式肩鍵2.0，仍舊採用了隱藏式設計。日常情況下可以收納起來，當需要使用時，只需輕輕一推就可使用。為了增添肩鍵的實用性，Redmi K50 電競版新增肩鍵快捷功能。可以自定義長按、雙擊燈操作來進行拍照、掃碼、手電筒等功能的快捷啟用。TVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。9 f3 L8 Z- ?. x3 R0 ]9 B6 F0 k

目前 Redmi K50 系列三款新機已全部核准通過，三款版本分別是搭載Snapdragon 870 的Redmi K50 、搭載天璣8000 的 Redmi K50 Pro、搭載天璣9000 的 Redmi K50 Pro+。
Redmi K50 系列新品發布會即將召開，首發機型便是 Redmi K50 電競版。結合此前官方的預熱，得知 Redmi K50 電競版搭載 Snapdragon 8 Gen 1 處理器，配備 120W 秒充和 4700mAh 電池、首發CyberEngine 超寬頻摩打等。

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