通過這些渲染圖，我們基本確定與 Steve ‘OnLeaks’ Hemmerstoffer 在12月發布的洩露渲染圖一致，顯示了一個由與後蓋相同的玻璃形成的鏡頭模組。只不過在機身顏色方面，在這份最新的資料顯示為 Find X5 Pro 只有黑色和白色兩種顏色選擇。我們還看到後置鏡頭凸起處有「POWERED BY MariSilicon」的字樣，這也進一步證實它使用了 OPPO 自研的 NPU 晶片。+ z* K6 ^( W8 s4 F: D
屏幕方面，則是採用全新一代的 Samsung E5 材質的屏幕，可以為用戶提供很好的 2K 的手機畫質，可以為用戶提供很好的手機 120Hz 的屏幕更新率，全新的自適應刷新技術，帶來更好的屏幕功耗管理。而在尺寸和重量方面，這款手機據說尺寸為 163.7 x 73.9 x 8.5mm，重量僅為 218克。雖然這使它的尺寸與前代產品相似，但比 Find X3 Pro 的 193克還要重一些，但基本可以忽略不計。
根據 WinFuture 報導說， Find X5 Pro 的處理器為 Snapdragon 8 Gen 1 SoC，可以為用戶提供很好的手機 5G 性能體驗，同時為用戶提供很好的手機旗艦玩法體驗，並且最低 12GB RAM 以及 256GB ROM 起跳，內置更是配有 5000mAh 的大電池，最高可達 80W 功率的有線充電，這將 比Find X3 Pro 的 4500mAh/65W組合有所改進，該裝置支援無線閃充，但目前尚沒有關於功率是否有進步的消息。
至於相機體驗更不用說和哈蘇達成深度合作，不僅可以可以為用戶提供很好的手機影像系統，還可以為用戶提供全新的手機傳感器，帶來更好的手機配置成像效果，同時為用戶提供的哈蘇拍照模式，帶來更好的手機影像系統。據稱 OPPO Find X5 Pro 提供了一個三鏡後置相機系統。包括一個5000萬像素的主鏡頭（IMX766），一個5000萬像素的超寬鏡頭（IMX766），以及一個1300萬像素的長焦鏡頭（5倍混合變焦，估計是2倍或3倍長焦變焦）。這與2021年的旗艦機幾乎相同。前置鏡頭是一個 3200萬像素的 IMX709 相機，位置在屏幕的上方置中挖孔。| 歡迎光臨 公仔箱論壇 (http://5.39.217.77:8898/) | Powered by Discuz! 7.0.0 |