Samsung 聲稱已久的可摺疊手機還沒有見其身影，但是我們從其他一些資料中獲得了一些小消息。根據最新洩露出來的Galaxy S9 Android 9 Pie 固件代碼，我們從裡面發現到了即將推出的幾款手機。TVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。! r8 U d+ B' |6 z' y- O3 _) V" x
$ E7 q! C) K5 N/ A( J6 e5.39.217.77:8898[attach]4147090[/attach] s2 x) W( m. w& ~1 w5.39.217.77:8898 % Y$ T3 u/ c, V8 Q- P4 K# N9 X外國論壇 XDA 在對其 framework-res 文件進行反向編譯之後，從中發現到了提及 Samsung 可摺疊設備的內部代號，這個消息還不夠，文件中還提及高通下一代高端處理器的銷售名稱。5.39.217.77:88988 S$ J# Z n$ I8 {5 t: ]1 Q1 C
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根據其他消息，Samsung 的可摺疊手機代號為「Winner」。文件中的固件代碼名為「winnerlte」，很有可能搭載搭載 Exynos 處理器，因為以往情況是後綴加上「q」的代碼將會搭載高通處理器。5.39.217.77:8898 r2 E2 H8 A) v+ H# _* {# {- g
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另一個消息是根據曝光的配置文件僅在 Android Pie 中被發現，所以該設備很可能搭載 Android 9 Pie 系統。在洩露的 Galaxy S9 Android Pie 版本中，我們發現了未發布的高通晶片組文件。裡面提及 Snapdragon 8150 將作為高通公司下一代旗艦的營銷名稱(可能就是之前傳聞的 S855)，成為 Snapdragon 845 的繼承者。 3 \/ |5 ^9 w' o) P. I5.39.217.77:8898+ @1 r; f: _. q C* l
這個策略文件可能會出現在下一年的 Galaxy S10 上，Galaxy S10 最終會成為首款搭載該處理器的 Samsung 設備。
