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標題: [其它] iPhone 7 / 7 Plus 出現音效晶片鬆脫，維修費或需自付！ [打印本頁]

作者: sun7005 時間: 2018-6-21 08:17 AM 標題: iPhone 7 / 7 Plus 出現音效晶片鬆脫，維修費或需自付！

最近關於 iPhone 7／7 Plus 的報導頻出，主要是涉及了 iPhone 7 / 7 Plus 出現音效晶片虛焊導致的種種問題。音效晶片虛焊導致的問題並不僅僅只是揚聲器，麥克風失效這麼簡單，更嚴重的是出現了手機啟動不了。

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Apple 對此問題沒有什麼聲明，而大多數 iPhone 7 / 7 Plus 用戶的手機都已經過了保養期，如果 Apple 沒有給 iPhone 7 / 7 Plus 延保，那麼手機的維修費就只能自己掏錢包了。但如果你有技術的話，倒是不妨嘗試跟著YouTube 眾多的維修影片學習維修。

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這次故障的原因在於音效晶片和輸入組件之間鏈接出現鬆動，根據 Tech Insights 的 iPhone 7 拆解照片來看，該音效晶片的左側出現了至少四點脫焊，出現問題的焊點一多，維修費用高達 100~150 美元左右。

出現問題的原因是不是由於音效處理器而導致的呢？我們從音效處理器的型號開始研究。 iPhone 7 / 7 Plus 的故障音效解碼處理器的型號為 Apple / Cirrus Logic 338S00105，與 iPhone 6S 的一樣，只是將音效放大器更新為 Cirrus Logic 338S00220 。

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iPhone 6S 並沒有出現過這個問題，那問題顯而易見，不是出於硬件了。只可能出於對質量的 QC 把控不足。希望 Apple 能夠及時認識到這個問題，給大眾一個好的答覆。

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