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中興中階新機Blade V9定於MWC2018上亮相
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作者:
sun7005
時間:
2018-2-15 10:05 PM
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中興中階新機Blade V9定於MWC2018上亮相
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據外媒報道，中興將會在即將召開的MWC2018大會上，發表一款中階新機Blade V9，產品定價也會有相當的競爭力。根據之前洩露的消息，Blade V9將採用5.7英吋的全面屏設計，後置指紋識別方案，內部搭載高通450處理器，存儲會有三個版本，分別是2GB+16GB、3GB+32GB、4GB+64GB，出廠預裝了Android 8.0系統。
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