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[手機情報]
2013年手機處理器終極指南 (超長篇)
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作者:
hamcatcher
時間:
2013-9-2 03:26 PM
標題:
2013年手機處理器終極指南 (超長篇)
開始閱讀文章之前,首先我們要提出一個最基本的問題:
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智能手機的硬件規格近年來經歷了爆炸式的增長,
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但我們(消費者)究竟從中得到了什麼?
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這是一個回答起來輕鬆簡單,但解釋起來無比複雜的問題。
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從2007年iPhone發佈開始,手機開始邁入真正的智能時代。
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處理器從最早的ARM11 400MHz一路飆升;
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2008年我們擁有了ARM11 533MHz;
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2009年進化到Cortex A8 400MHz;
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2010年則瞬間提升至Cortex A8 1GHz;
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2011年,雙核Cortex A9 1.2GHz開始普及;
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2012年,四核Cortex A9 1.4GHz出現......
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智能手機處理器的運輸能力幾乎以每年2.5倍的速度在提升。如果以平台的壽命來看,
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ARM9平台大約擁有5年的壽命,
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ARM 11為4年,
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在這之後,Cortex A8在主流市場堅持了一年半,
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而單核Cortex A9被直接跳過,雙核Cortex A9一年、四核Cortex A9也是一年。
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為何市場會出現如此強大的推動力,讓企業可以集中全行業的技術和利潤,
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去瘋狂推動一台小小的手機瘋狂升級?
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最主要的原因是因為手機本身的定位發生了變化,過去大家需要用PC實現的應用和功能,
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如今都開始往手機上轉移,這是推動手機硬件爆炸發展的原動力。
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這樣的需求轉變給手機帶來了無窮無盡的性能需求,也催生了手機的大屏化——
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我們需要呈現越來越多的信息,手機的屏幕自然就要同步增大。第一輪洗牌的贏家是蘋果
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(必須承認的是,即便沒有蘋果,這個時代依然會到來,因為硬件性能的提升是客觀存在且不會停止的)。
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然而,硬件規格大幅提升之後,伴隨而來的是同樣大幅增加的功耗和發熱。
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瘋狂的硬件軍備競賽催生出了智能手機的黃金時代,也給整個行業埋下了定時炸彈,一場危機近在眼前。
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「安裝飛機發動機的自行車」
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如果我們給私家車安裝1000馬力的發動機,可以獲得與超級跑車相近的性能嗎?
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答案是否定的,因為私家車的車體根本無法承受這樣的動力輸出。
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同樣的道理,我們把英特爾i7處理器裝在手機上也沒有意義,因為手機根本無力承擔它的功耗。\
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在這個層面上,我們是理性的,廠家也是理性的,至少在相當長一段時間內是這樣。
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然而,這部分理性如今卻在逐漸消失。
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一個被業內視為默認規則,而聽起來又異常奇怪的現象是:
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2012年之後的旗艦智能手機,沒有幾台能讓CPU做到長時間滿負荷工作不降頻。
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廠商不斷地往手機裡塞入更快、更強大的硬件,與此同時,卻不得不限制它們的工作頻率與工作時間。
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你看到的產品手冊上赫然寫著「四核1.7GHz」,但實際使用中你永遠無法得到這樣的性能。
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這方面的例子比比皆是,從Nexus 4冷櫃跑分暴漲30%,到K3V2的GPU頻率縮水6成,
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大多數旗艦手機都無法發揮出它應有的性能。
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來自Anandtech的著名測試:
把Nexus 4扔進冰箱,結果跑分提升了20%以上!
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根據第三方測試,目前的旗艦手機能以最高頻率工作的時間少則數十秒,多的也只有幾分鐘,
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之後便不得不降低頻率以緩解發熱。消費者聽著「性能提升xx%」的宣傳,
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花費高額費用抱著「四核1.7GHz」的手機回家,卻只能享受30秒的快樂,這難道不是一種諷刺?
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往一台手機裡安裝根本無法全速運行的「強大」處理器,與開頭提到的往奇瑞QQ上安裝1000馬力的發動機有什麼區別呢?
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下面的表格是一個實例:LG為Optimus G Pro配備了強大的
驍龍600處理器
,
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但
持續高負載工作3分鐘後
,實際性能卻
不如搭載了上一代APQ8064芯片
的SONY Xperia Z。
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配置更高的新產品,在實際使用中卻輸掉了「性價比」,我們得到了配置,卻沒有得到性能。
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你也許會說,反正價格沒有更貴,能不能全速沒啥損失,但這樣的觀點也是錯誤的。
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記住:
你永遠是在為手機的標稱性能埋單,而不是為實際性能埋單。
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八核手機即使只能發揮出四核手機的性能,它的價格也是「八核」級別的。
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硬件上所有的成本最終都會以各種形式轉嫁在消費者身上。
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問題是:我們為什麼要為發揮不出來的性能埋單呢?
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這樣的趨勢在2013年乃至更遠的未來並沒有緩解的跡象。作為消費者,我們必須要明確自己的立場:
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這種趨勢是錯誤的,我們有必要制止它進一步惡化!否則我們所付出的金錢將只能換來幾個紙面上的數字,
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而「安裝飛機發動機的自行車」遲早有一天要到來。
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然而,指出錯誤很簡單,糾正錯誤卻很困難。如果無法得到一個對於正確的評價標準,
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那麼對於未來的分析也就沒有意義,這就啟發我們去尋找一些不會被技術所改變的東西,作為衡量正確與錯誤的標準。
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接下來,我們將提出一個相對客觀的評價標準,並以之為準繩,對2013-2014年市面上主流的手機處理器進行逐個分析。
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「不可踰越之牆」
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什麼是技術所無法改變的事物?對於智能手機而言,
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一是客觀存在的物理定律,二是人的生理需求。
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因為本文的主題是處理器,因此我們把目光集中在處理器系統上。
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可以確定的是,只要技術還沒有進步到手機可靠意念操作,那麼人體對設備溫度的可以接受上限就是確定的;
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而只要手機還符合物理定律,在一定溫度下它所能散發的熱量也是固定的(不考慮主動散熱,例如內置風扇),
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這就勾勒出了一條「生死線」——在舒適的前提下,一個確定尺寸的手機,改採用的硬件功耗,
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或者說處理器系統的功耗是有極限的,只要超越這條線,就必須要降低工作頻率,
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否則將會
無法阻止溫度的上升,性能自然也就無從談起。因此我們認為,
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「手機的極限功耗不應該超過其最大可散熱功耗」可以作為衡量產品的準繩。
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長久以來,業界都習慣於用配置和價格的關係作為評價標準,
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但是如果聯繫到配置與性能脫節的現實,這個標準已經瀕臨失效,
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因此我們需要提出一個新的評判標準,不妨姑且將其稱為「體效值」。
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何謂體效值?我們將體效值定義為設備體積與能耗係數的乘積,它代表了一台手機所可以連續提供的極限性能。
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將這個參數與理論最大性能聯合評價,能得出以下的結論:
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如果系統的體效值小於最大性能,那麼這套系統就必然是錯誤的,因為存在著浪費。
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但是如果體效值大於最大性能,那麼這套系統有可能陷入「性能不夠用」的疑問。
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最佳情況是體效值和最大性能相同,這意味著這套系統所蘊含的性能可以全部發揮,
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做到了設計可以得到的極限。你可以把「體效值」簡單理解為「每瓦特性能」。
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手機絕對性能的測量相對簡單,因此體效值中最關鍵的部分是「體」,即手機體積所能容納的最大功率。
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這方面目前沒有明確的行業標準,因此我們需要做一些假設。
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首先,我們假設在現在以及將來的一段時間內,手機將主要依靠外殼進行被動散熱,
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不會像電腦一樣引入風扇等主動散熱手段。
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其次,我們將人體感溫度舒適上限設為40度,而耐受極限設為50度。
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最後,我們將手機工作時環境溫度設為25度,並且假定沒有氣流存在。
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無外界對流時,手機的熱量散發主要依靠空氣的自然對流與本身的輻射。
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假定手機的溫度為介於舒適上限與耐受極限之間的45度,那麼與環境溫度的差值即為20度。
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相對於手機這個體積的設備而言,四個邊側面的散熱貢獻可以忽略不計,
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主要的散熱面為前後兩個面。計算時假定手機為垂直放置。
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下面計算開始,首先計算對流散熱量,我們選擇iPhone 5作為標準對象。
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iPhone 5的尺寸為123.8×58.6×7.6毫米,因此正面的面積為0.0073平方米。
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垂直放置的情況下,iPhone 5一個正面的傳熱係數為4.65W/(m2•℃),
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也就是說這樣一個表面可以靠對流散發的熱量是0.68W,
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由於有兩個表面,因此靠機身自然對流可以散發的熱量為1.36W。
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考慮到還有側邊的存在,我們可以認為這個功率是1.5W。
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接下來計算輻射熱量。由於iPhone 5的材質是鋁合金和玻璃,氧化鋁合金的輻射率大約在0.3左右,
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而玻璃的輻射率大約是0.85,因此整體輻射率取0.6,那麼在外殼溫度整體為45度的時候,
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靠輻射可以散發的熱量經過計算大約是1.16W。
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也就是說,
一台通體45度,垂直置於靜態25度的環境中的iPhone 5,可以散發的熱量極限是2.66W。
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實際環境中,考慮到用戶體驗,手機不會也不可能做到整機均勻發熱,這無疑會降低手機的散熱能力,
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但由於人體與手機的接觸也可以帶走一定的熱量,因此兩者互有增減,
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相信整體的散熱功率不會與計算數值差距過大。
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因此,
大約2.66W就是iPhone 5所能承受的最大整機功率
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(這裡直接使用了整機功率,這是因為目前電子產品除了天線部分以外,
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消耗的電能絕大部分都轉化成了熱量,耗電量和發發熱量基本相等)。
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再來看看Galaxy S4。由於計算的方式是相同的,因此過程就不給出了,
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唯一的不同是,作為塑料外殼的Galaxy S4,在熱輻射效率上要遠高於鋁合金的iPhone 5,
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具體來說在0.9左右(看來塑料機還是有一些好處的)。
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結果直接給出,
Galaxy S4在同等條件下的散熱量為4.15W。
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Galaxy S4旗艦安卓手機的代表,因此更大尺寸的機器我們就不計算了。結果顯而易見,
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對於iPhone 5這種尺寸的手機而言,系統的極限功率是2.66W,而Galaxy S4尺寸的產品則為4.15W。
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體積處於兩者之間的產品,散熱能力則介於它們之間。至此,體效積中的體就已經有了結論。
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因為這個參數是不會因為技術提升而改變的,所以它可以作為我們判定未來新技術與新可能的良好標準。
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也就是說,對於一台5吋手機而言,我們可以得到的最大性能就是4.15W×每瓦特性能,
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不論這台手機的理論性能有多麼強大。換句話說,只要一台5吋手機的整機最大功耗超過了4.15W,
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那麼我們就一定可以判定:它的性能無法發揮。
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進一步的,對於一台手機而言,屏幕所佔據的功耗大約從4吋的1.2W到5吋的1.8W不等,
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因此我們可以得出,極限散熱功耗中,留給CPU、GPU、內存等計算系統的功耗上限,
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對於iPhone 5尺寸的手機而言是1.5W左右,對於Galaxy S4尺寸的手機而言是2.5W左右。(
功耗上限)
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需要說明的是,在計算散熱量時,我們所關注的對象是手機外表面,至於內部是如何傳熱的,對結果不會有影響。
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可能你會存在疑問,某手機內含熱管,某手機擁有石墨散熱膜,散熱要好得多——這是錯誤的,
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輔助散熱措施只是增加了手機內部的熱傳導效率,最終效果是提高手機整體的溫度均勻性,
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而我們在計算的時候已經假定了這個數值是100%,也就是內部熱傳遞設計為完美狀態的極限結果。
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至此,我們可以對智能手機「核戰爭」帶來的問題給出一個精確的描述:
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由於近年來手機配置的瘋狂提升,導致手機的最大性能已經超越了體效值。
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這個前提下,任何理論性能的提升都是紙面的,功耗已經成為了一堵不可踰越的牆。
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在可以預見的未來,如果我們希望繼續提升手機的性能,那就只能在能耗係數上下功夫
。
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帶著這個結論,讓我們來重新審視一番市面上的主流手機處理器。
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產品審查:高通驍龍800
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首先我們來看一看高通。之所以首先觀察高通,是因為相對而言高通的產品是變化幅度最小的,
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因此我們可以借用的歷史數據就最多。在《四核處理器•上》成文時,高通的最新產品是S4 Pro APQ8064。
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而在我們撰寫本文時,高通重新命名了它的產品線,S4 Pro有了繼任者驍龍600。
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這是一顆和APQ8064區別很小的芯片,
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最大的提升在於內存從雙通道LPDDR2 533變成了雙通道LPDDR3 1066,因此我們不打算深究這顆芯片。
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高通的重頭戲,以及下半年乃至明年的主打,將是驍龍800。它擁有改進後的Krait 400核心,
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主要改動是調整了內部緩存架構,降低異步設計帶來的影響。
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同時,驍龍800引入了HPM工藝,主頻達到了2.3GHz,成為手機SoC中的一個超過2GHz大關的產品。
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除此之外,驍龍800還集成了新的Adreno 330 GPU,性能與規模再次翻倍。
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文件壓縮速度,驍龍600的Krait 300內核同頻性能甚至不如Cortex A7
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相信看過之前的文章後,現在的你已經不會被上面充滿誘惑力的宣傳所擊倒。是的,我們再次重複一遍:
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絕對性能的提升沒有意義,決定用戶體驗的是體效值,或者說每瓦特性能。
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那麼驍龍800的每瓦特性能有沒有提升呢?
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首先我們來看一看CPU部分。由於緩存的增強,Krait 400核心的執行效率必然會得到一定的提升,
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但是Krait核心從本質上來說依然是一個「增肥」版的Cortex A9,
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它所面對的最大問題其實是由於指令隊列的不足,導致架構的IPC受限。
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Krait的後端就像是規模巨大的工廠,而經過持續的升級,
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Krait的前端已經從小港口變成了大型碼頭——但是連接它們的依然只是一條省道。
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這樣的架構也許可以在理論測試中獲得極高的成績,但是在實際變幻莫測的應用代碼面前,往往無法發揮應有的效率,
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根據某些第三方測試,在諸如視頻解碼、文件壓縮與解壓縮等應用中,
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Krait 300核心的同頻性能有時會不如Cortex A9甚至A7。這雖然不足以定性的給這個架構下結論,至少也可以說明一部分的問題。
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因此,綜合來看,Krait系列核心的能耗,恐怕是比較悲觀的,
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即APQ8064的執行效率並不如Cortex A9,Krait 400核心雖然經過了兩次升級,
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但是考慮到Krait 300的實際表現,我們認為其執行效率至多只能達到略高於A9的水平。
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也就是說,Krait 400架構效率上並沒有大幅超越Cortex A9。
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那麼產品效率呢?在這之前筆者需要稍微岔開一些話題。不知道你是否發現,
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我們在對比效率的時候往往都會和Cortex A9相比,準確來說是和SAMSUNG Exynos 4412相比。
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為何要用它作為基準?這並不是因為偏心或是對於三星有著額外的好感,原因很簡單,
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那就是根據之前我們對手機極限功耗的定義,在那樣的功耗限制之下,
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Exynos 4412是體效值與絕對性能之間最接近的產品:Exynos 4412的核心,
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工作在1.4GHz時單顆功耗約為440mW,1.6GHz約為600mW,總功耗即為1.8W與2.4W。
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因此Exynos 4412是一個極好的標準——如果有產品的效率比4412高,
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它就可以發揮出比4412更加優越的實際性能,否則就只能在降頻中工作。
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在驍龍800以外的產品中,高通採用的是28LP SiON/Poly工藝,這會導致漏電增加,
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繼而降低能耗比。在上篇中我們引用外媒Anandtech的結論,
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得知28LP工藝的驍龍APQ8064,運行在1.5GHz的頻率下,單個核心的功耗大約是700mW
。
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而到了驍龍800,高通終於引入了先進的HKMG技術,
將工藝更換為了28HPM
。
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那麼,這個工藝是否能提升驍龍800的能耗比?根據TSMC對於28HPM的工藝描述,
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我們認為這個答案同樣也許是比較悲觀的,因為28HPM本質上是用來提升性能的工藝,
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它的主要目的是讓驍龍800得以運行在使用28LP的驍龍600所無法達到的高頻下,
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但是處理器本身的漏電並不會因此而減小。
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台積電四種28納米工藝的區別
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我們粗略估計,運行在2.3GHz下的Krait 400核心,即便只考慮頻率的提升,單個核心滿載的功率也將超過1W,
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四核心的總功耗則會遠超2.5W的散熱功耗上限。至於能耗比,在低頻段,驍龍800的能耗比也許可以略超龍600,
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但是總體來說我們並不認為驍龍800在CPU部分的能耗比會大幅領先於Cortex A9,
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也就是說驍龍800的體效值將明顯小於極限性能。
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按照我們之前的分析,驍龍800在手機上的長期性能表現就將不會比Cortex A9提升太多
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(短期性能表現,例如基準測試,會因為設備的熱容以及溫度滯後效應而大幅提升,
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但是只要工作足夠長——不超過三分鐘——的時間後,性能將會降低到Cortex A9水平)。
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使用工具監控驍龍APQ8064的CPU頻率變化,運行2分鐘以後,CPU頻率降低到了1GHz以下
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那麼GPU部分呢?這方面的問題可能會比CPU更加嚴重。
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高通Adreno 300系列GPU的超低能耗比已經是眾人皆知的問題,其嚴重程度遠超CPU。
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由於GPU相對於CPU而言是低頻大規模電路,因此它對於漏電的敏感程度要遠高於CPU,
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對於頻率的敏感程度則不如CPU。驍龍800所集成的Adreno 330相對於Adreno 320而言規模提升了一倍,
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因此功耗的提升幅度自然也不會小到哪裡去,我們假定Adreno 330可以借助HPM工藝,
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完全避免功耗的提升,它的能耗比能有多高?
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使用工具監控驍龍600的CPU頻率變化,Krait 300核心根本無法維持全速工作
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對於這個問題,我們可以通過一個粗略的測試來判斷。Galaxy S4和配備了驍龍600的手機,
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在3Dmark中的得分基本是相同的,但是根據耗電量得出的整機功耗估值方面,
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Galaxy S4所具備的SGX544MP3 GPU的功耗幾乎只有Adreno320的15%甚至更低,
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換句話說就是SGX544MP3的能耗比幾乎是Adreno330的7倍——
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實際上,根據粗略測試的結果,Adren 320的功耗已經達到了大約6W,
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不論這個數字是否精確,Adren 320早已遠遠超過了2.5W,甚至4.15W的散熱功耗極限。
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性能翻倍dreno 330即使維持功耗不變,也將和CPU一樣,
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在實際工作中也將永遠不可能發揮出其最大性能,它的體效值同樣遠遠小於理論最大性能。
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最終,我們對於驍龍800的預期表現是比較悲觀的。我們認為,在CPU部分,
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配備驍龍800的產品,並不能讓用戶得到遠超四核心Cortex A9如宣傳、測試以及參數上那樣的實際體驗,
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而GPU方面則更會遠遠不如SGX544MP3,不論理論測試有多麼強大。
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驍龍800並沒能有效提升能耗比,因此裝有驍龍800的產品,其體效值將遠遠小於宣傳的性能,作為結果,
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消費者購買的大部分參數和數字,將會永遠停留在紙面上——當然,還有基準測試軟件裡。
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產品審查:Tegra 4與Tegra 4i
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雖然都屬於Tegra 4家族,但是實際上Tegra 4和Tegra 4i的核心並不相同:
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前者基於Cortex A15,而後者基於改進版Cortex A9。對於後者我們不會多加論述,我們將主要關注前者。
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如同Tegra3,Tegra 4也引入了nVIDIA自行設計的vSMP 4+1技術。因此對於Tegra 4的效率分析,
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將會分為兩個部分:4核部分與附加單核部分。
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首先是4核部分。Tegra 4的所有核心都是典型的Cortex A15架構,工藝使用了TSMC 28HPL,
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因此對於這一部分的分析我們可以找到一個極好的參照物,那就是Nexus 10所配備的Exynos 5250。
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後者是一枚雙核Cortex A15、32nm HKMG LP工藝、工作頻率1.7GHz的SoC。
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根據已有的測試結果,Exynos 5250的CPU功耗為4W,也就是說單核功耗為2W
。
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這項對於Exynos 4412的440/600mW而言是一個相當大的數值,這也意味著Cortex A15的性能必須要四倍於Cortex A9,
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才可以維持效率的一致。NV做到了嗎?很明顯,也很遺憾,沒有。
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Cortex A15的性能提升幅度遠遠沒有功耗提升幅度大,
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兩者之間的差距導致了Cortex A15的每瓦特性能相對於Cortex A9來說有著至少一半的下降。
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那麼回頭來看看Tegra 4。由於核心是相同的,我們只需要對比工藝。TSMC 28HPL相對於三星32nm HKMG LP,
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究竟有沒有性能和漏電方面的提升我們很難判斷,但是大體上兩者屬於同一時代的同一水準工藝,
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相信差距並不會過大,我們假設台積電的28LP工藝總體能耗比三星降低30%——
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這已經幾乎是同一代工藝可以存在的最大差距——
這也遠不足以抵消Cortex A15和Cortex A9近乎200%的差距,
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更何況Tegra 4的主頻高達1.9GHz,這進一步降低了它的功耗可以低於2W/核心的可能性。
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這也就意味著,即便只有一顆核心工作,
Tegra 4的功耗就已經逼近了4吋手機的散熱功耗極限,
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而四核同時工作,如果不加限制,CPU部分的總功耗必將輕鬆突破8W
。
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Tegra 4功耗有多大NV很清楚,所以給自家的Shield遊戲機裝上了風扇!
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既然能耗比如此之低,那麼技術有何改變、理論性能有何提升、在哪裡提升就完全沒有意義了。
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在手機上,Tegra 4的四枚Cortex A15所能發揮出的長期性能,除了極少數情況下,
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可以幾乎肯定的說,將遠不如一個設計優秀的四核Cortex A9處理器。
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那麼輔助的拌核部分呢?NV沒有公佈拌核的細節資料,我們假設它工作在1GHz,
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由於HPL工藝帶來的低漏電,預計可以讓這枚核心的功耗降低到0.6W左右,
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大約等同於一顆1.6GHz的Cortex A9。在這個工作條件下,Cortex A15的能耗比和Cortex A9比較接近,
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因此它們具備了接近的體效值。但是此時的Tegra 4,絕對性能只有四核Cortex A9的四分之一,
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體效值遠遠高於絕對性能,這也就意味著此時的Tegra 4會因為過慢而無法滿足用戶需求。
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綜上所述,Tegra 4不論在哪個模式下,所能提供的最大性能都難以超越四核心Cortex A9處理器,
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把這樣一顆處理器做進手機唯一的意義也許只有一個——想方設法讓手機堅持滿載運行三分鐘,
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跑出一個驚世駭俗的基準測試分數,給手機發燒友作茶餘飯後跑分攀比的資本,
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就好比購買超級跑車上下班,除了炫耀以外沒有任何意義。
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至於Tegra 4的GPU部分,由於目前資料較少,所以無法給出分析對比。當然我們也需要明白,
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Tegra 4的悲劇並不全是由於Tegra 4本身或是nVIDIA的技術實力導致的,究其根本,
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元兇還是Cortex A15核心過低的能耗比。這也決定了不僅是nVIDIA,
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其他任何試圖在產品中引入標準Cortex A15架構的廠家,例如未來的華為海思K3V3,
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最終都將難逃「性能超不過A9」的魔咒。
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對於手機等便攜式設備而言,Cortex A15毫無疑問是一個失敗的設計,
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也無怪乎高通和蘋果在幾年前就決定放棄這個架構,自行以Cortex A9為基礎發展自己的強化核心。
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這也從另一個方面看出,至少在目前可以看到的ARM產品中,
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Cortex A9依然是可以提供最強實際性能的產品,即便它已經問世超過了2年。
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最後提一下Tegra 4i。相信NVIDIA規劃這樣一個產品,也是因為NV實際上非常明白Cortex A15是一顆怎樣的核心。
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因此,我們甚至可以理解為,Tegra 4i才是針對手機市場所推出的高性能產品。
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改進的Cortex A9 r3p1核心可以帶來最多15%的同功耗性能提升,也就是更高的體效值與實際性能。
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但是Tegra 4i卻如同驍龍800一般選擇了HPM工藝,並且因為需要集成基帶而無法在2013年上市,
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這對於Tegra 4i和NVIDIA而言無疑是徹頭徹尾的悲劇,尤其是如今Cortex A12箭在弦上的情況下。
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如果說Cortex A15可以看作ARM在被成功沖昏了頭腦之後的大躍進,
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那麼後者就可以看作是ARM在大躍進失敗後的反省之作,肩負了Cortex A9正統繼任者的使命。
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對於它,我們在後面予以討論,這裡暫不多言。
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產品審查:三星Exynos 5 Octa
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最後來談一談技術最為複雜,同時爭議也最大的三星Exynos 5 Octa(Exynos 5410)。
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這個芯片最大的特色就是整合了ARM的big.LITTLE技術,內部集成了8個核心——四個Cortex A15為一組,
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四個Cortex A7為一組,從而成為了手機上第一枚超越四核的片上系統。
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也許你會提出質疑,NV的Tegra 3和Tegra 4實際上也擁有5個核心,為什麼它不能算作是五核SoC呢?
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原因很簡單,因為Tegra多出來的那一枚核心其實設計上是作為四個主核心其中之一的映射,
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在實際工作中系統是識別不出這一顆核心的。
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但Exynos 5 Octa不同,它的八顆核心在某些情況下是可以同時運行的,因此可以稱之為八核SoC,
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雖然實際情況下這樣的工作模式不一定會被用上,關於這點,即Exynos 5 Octa是否是偽八核,
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同樣也是圍繞這顆芯片的眾多爭議中最大的一個,對此後面我們會詳細討論。
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除了big.LITTLE以外,Exynos 5 Octa本質上是一顆非常典型的處理器,
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它擁有標準的Cortex A15核心、標準的ARM系統IP,支持的規格與系統配置也一如三星以往的風格,頂級而不頂尖。
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LPDDR3 1600的內存支持與12.8GB/s的理論帶寬在手機SoC中實為翹楚,
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而PowerVR SGX544MP3運行在533MHz的高頻下,假如不考慮信息尚不明確的Tegra 4,
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性能也足以進入ARM世界的前三:僅次於iPad4的SGX554MP4和驍龍800的Adreno 330。
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作者:
hamcatcher
時間:
2013-9-2 03:28 PM
工藝方面,三星使用了自家最新的28nm HKMG LP,根據三星的宣傳資料,相對於32nm HKMG,
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28nm HKMG主要的提升在於集成度,也就是單位面積下可以實現更多的晶體管,
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提升幅度大約在35%左右。至於漏電等工藝性能,我們有理由認為不會和32nm HKMG,
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也就是上一代的Exynos 4412改採用的工藝有太大的差別,具體原因在上篇中我們也多有提及。
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三星32nm HKMG實際上是一個性能相當強悍的工藝,Exynos 5 Octa的基礎至少也是有所保障的。
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不過,如同之前說過的,
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Cortex A15本身不是一個利於手機使用的架構,只要把它做進手機,
都要面對功耗難題
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三星也不能例外。Exynos 5 Octa的最高頻率目前並沒有明確的說法,
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也許會在1.7到1.9GHz之間,但我們知道的是,在Galaxy S4上,Exynos 5 Octa的最高頻率只開放到了1.6GHz。
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1.6GHz的標準Cortex A15核心滿載功耗不會低於1.8W,三星即使經過大量優化,
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Exynos 5410四顆A15核心的總功率也依然要在6W以上,這大大超越了2.5W乃至4.15W的散熱極限。
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實際情況可以作為這個推斷的最佳例證:Galaxy S4的CPU滿載工作的時間只能達到區區10秒,
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之後就不得不因為核心溫度突破90度而被迫關閉Cortex A15核心。
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Exynos 5 Octa是一個明顯的市場導向產品,三星在設計它的時候,考慮優先點是市場對於參數的需求,
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而完全不顧這樣規模的硬件是否可以安全的工作。當然,作為應對,ARM提出了big.LITTLE,
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三星也將其引進到產品中,但是這樣的行為並不能本質上改變這個設計的失敗之處。
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有人也許會說,這不是很好嗎,何來失敗?那就讓我們繼續研究下去。
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現在讓我們來打個賭:如果你是Galaxy S4八核版的用戶,你絕對會有這樣的體會:
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Exynos 5410處理器主頻在實際運行中非常不穩定,低於標稱的1.6GHz是常態。
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在Exynos 5410中,Cortex A15四核的最低工作頻率是1.2GHz,而Cortex A7四核的最高工作頻率也是1.2GHz。
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問題是,這兩者的同頻性能並不一樣,導致以頻率為控制參數的算法比較難寫。
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於是三星在系統中將Cortex A7的有效頻率顯示為實際頻率的一半,
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並以此作為控制參數,就實現了較為線性的頻率——性能曲線。
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運行5秒鐘以後,獵戶座5處理器的A15核心即開始降頻
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也就是說,只要你看到Exynos 5 Octa的工作頻率是1.2GHz以上,就意味著現在是Cortex A15在工作,
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而600MHz則意味著Cortex A15已經關閉,系統已經切換到1.2GHz的Cortex A7。
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由於頻率調節十分頻繁,所以這給我們計算Exynos 5 Octa的效率帶來了一定的困難,
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不過我們依然可以從實際工作的情況下對於極限性能給出近似的計算。
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Exynos 5410 CPU + GPU同時滿載的情況,注意下方的頻率曲線
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enet的測試結果顯示,在滿負荷工作的時候,Exynos 5410的工作模式大約如下:
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Cortex A15於1.6GHz工作6秒左右,於1.2或1.4GHz工作4秒左右,然後切換到1.2GHz的Cortex A7工作10秒左右,
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並且在這樣的序列下循環。由於頻率調節的目標是功耗以及溫度,
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因此我們可以近似認為在這樣的工作序列下,處理器系統的平均功耗大約是2.5W左右。
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如果將Cortex A15的性能歸一化為同頻Cortex A9的1.5倍,Cortex A7為0.7倍,
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因此我們可以得到在這20秒內,Exynos 5 Octa所輸出的總性能相當於四核Cortex A9運行在1.53GHz時的性能。
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也就是說,
Exynos 5 Octa所能提供的
持續性能
,甚至還不如Exynos 4412
,因為後者在2.5W的功耗限制下可以運行在1.6GHz。
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當然,這個結論有些粗略,我們只驗證了基準測試時獵戶座5處理器的CPU頻率變化,實際應用中可能有所不同,
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但有一點可以確定,
那就是Exynos 5410在手機上可以發揮的性能遠遠低於硬件設計的極限性能。
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Cortex A7與Cortex A15聯合的效率,大約和Cortex A9不相上下,
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這也就意味著配備了Exynos 5 Octa的設備,其體效值並不會比Exynos 4412高。
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然而,這並非Exynos 5 Octa的最佳工作模式。ARM big.LITTLE技術其實包含有三種工作模式:
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整體遷移、非對稱多核心與異構多核心。
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整體遷移模式
指Cortex A15或Cortex A7輪流工作,
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兩者無法同時激活,具體開啟的核心數字根據系統負載決定。
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非對稱多核心
則是將Cortex A15四核簇和Cortex A7四核簇看作兩組非對稱多核心簇,
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依靠外部總線工作在異步模式下,從而啟動所有的八個核心。
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而第三種是最誘人的,也就是將每一個A15與A7組合成為一個「處理器對」,
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將其看作一個單獨的處理器,系統根據需求開啟若干個「處理器對」,
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而每一對處理器究竟使用Cortex A15還是Cortex A7,完全根據該核心的負載決定。
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從理論上來說,Exynos 5 Octa支持全部的三個模式,但是三星目前在系統中卻只支持了第一種模式,
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產品中的工作模式也只有整體遷移。這導致一些人認為三星這顆CPU的技術開發尚未完成,是「半成品」,
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因此並沒有實現最佳的工作效果。甚至有一些分析表示,這是源於Exynos 5 Octa的硬件設計缺陷導致的,
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需要在未來的產品中才能修復。對此,我們認為這樣的說法既是對的,也是錯的。
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為什麼這樣說?前提是,單純的降低功耗並沒有意義,只有提升體效值才可以獲得更強的性能。
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對於Exynos 5 Octa而言,其他的兩種工作模式似乎可以降低功耗,但可以提升每瓦特性能嗎?
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這是一個未知數,而且是一個相當不容樂觀的未知數,
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原因之一就在於
Exynos 5 Octa的兩組處理器,二級緩存的大小不同。
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根據架構圖,Exynos 5 Octa的Cortex A15部分,二級緩存為2MB,而Cortex A7部分只有512KB。
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如果是Cortex A9時代,這並不是問題,因為所有的二級緩存都是靠總線實現的訪問。
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但是在Cortex A15和A7時代,ARM為了提升緩存效能,將L2 Cache整合進了多核心控制器SCU中,
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它的壞處就在這裡:一旦系統內同時存在著激活的Cortex A7和Cortex A15,
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那麼由於二級緩存的大小不同,兩組核心之間的聯合工作將會變得非常麻煩。
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二級緩存是內存的映射,所以所有核心所訪問的二級緩存的數據必須完全相同。
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Cortex A15和Cortex A7各自擁有自己獨佔的二級緩存,當兩者協同工作時,緩存是無法共享的,
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維護兩組L2之間的數據一致性會變成一件非常重要同時也非常影響性能的事情。
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高通的異步架構之所以有性能損失,一致性開銷就是其中很重要的因素之一。
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在Exynos 5 Octa中,兩組A15和A7核心的二級緩存大小不同,這就意味著即便是在最好的情況下,
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也會導致Cortex A15處理器簇的有效L2從2MB縮減到512KB,這對性能的影響極為巨大。
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所以,三星選擇了只實現第一種工作模式。
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在這個模式下,緩存一致性無需維持,只需要在切換時通過內存將緩存數據複製即可
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(A7到A15可以視作部分填充,而A15到A7可以丟棄超出512KB的部分),
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甚至可以更簡單的直接丟棄L2數據,令其重新填充。
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因為相對於聯合工作所需要的一致性維護需求
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(其頻繁程度與緩存命中率相關,可能只比處理器時鐘頻率低2~3個量級)而言,
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由於動態頻率控制導致的核心切換要少的多,至多只有每秒百次的水平,因此這樣的損失是最少的,
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換句話說,另外兩種big.little模式雖然看起來更美好,但實際上反而會導致系統效率的降低,
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從而進一步降低搭載Exynos 5 Octa設備的體效值,使其變得比Cortex A9更慢。
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從這個意義上說,
如果你需要一顆手機處理器,至少在CPU部分,
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Exynos 5 Octa實際上相對於Exynos 4412而言是倒退的。這無疑是對於畸形市場需求的最佳打臉:
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超高的規格,強大的指標,性能卻在偷偷的後退,不知道這到底迎合了誰的需求。
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當然,Exynos 5 Octa也不全都是壞處。由於LPDDR3的引入,翻倍的內存帶寬可以極大提升系統在日常使用中的感受,
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因此總體而言Exynos 5 Octa的體驗不會有之前評價的那麼悲觀,只是會距離你所認為的強大相去甚遠罷了。
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至於另一個好處則來源於PowerVR SGX544MP3這枚GPU。
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就如同PC一樣,手機對於GPU的需求也慢慢超過了CPU。不客氣的說,
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現在的日常需求,一枚四核心Cortex A7就可以滿足了,但是遊戲所需要的性能卻是永無止境的。
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在Exynos 4210「獵戶座」剛剛發佈的時候,Mali400MP4幾乎可以滿足所有遊戲,
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這枚GPU不僅速度飛快,而且極為省電,能耗比相當高。
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但是隨著手機遊戲的進步,在Exynos 4412上這枚GPU已經顯出了疲態。
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三星在Exynos 5 Octa上作出更換GPU的決定非常及時。
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Exynos 5 Octa的3D性能達到了目前手機處理器的頂級水平,
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在日常使用中你有很多機會可以體驗到它帶來的提升。
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根據粗略測試,搭載Exynos 5 Octa的Galaxy S4在運行3Dmark的時候,整機功耗不會超過2.5W,
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這也就意味著這枚GPU的滿載功耗將不會超過1.5W。這無疑是一個非常振奮人心的數據,
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這意味著PowerVR SGX544MP3在維持了Mali 400MP4能耗比的基礎上
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(嚴格來說仍然有一定的下滑,但是遠遠高於繼任者Mali T604)將其的最大性能擴展了幾乎四倍,
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這樣的提升才是符合用戶需求的提升。對於這樣的進步,我們需要高舉雙手給予掌聲。
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新一代處理器性能對比分析
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雖然說我們之前通篇都在論述的觀點是目前旗艦手機平台的性能受限於功耗,無法在日常使用中體現,
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但是不得不承認基準測試也是部分用戶日常使用的功能之一,
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而且這些芯片「不管實際情況,就跑分到底誰最快」也是很多人很有興趣的問題之一。
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當然,相對於前幾年的產品而言,現在的平台下跑分的意義不論如何都在變得越來越小,
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因此我們不會再像上篇一樣做連篇累牘的深入分析。取而代之的,
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我們只會從幾個理論測試軟件的成績裡大概的看一下它們之間的勝負關係與潛力。
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由於新一代手機處理器的降頻問題十分嚴重,因此我們不能簡單的去比較頻率與分數,
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因為無法確定在實際測試中它們運行在什麼頻率下。這個問題對於驍龍800而言相對小一些,
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因為Krait 400核心的實際功耗並沒有超越設備散熱極限太遠,
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因此我們有理由認為在諸如Antutu跑分這類間歇性滿載,且滿載時間不超過一分鐘的測試程序中,
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驍龍800是可以運行在全負荷的2.3GHz的(除非廠商設定的溫度控制閾值極為激進)。
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Exynos 5 Octa的情況在之前已經有所說明,但是由於Antutu的滿載壓力並沒有系統穩定性測試軟件那麼高,
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因此我們假設Octa在跑Antutu時的頻率分佈為1.6GHz、1.4GHz Cortex A15和1.2GHz Cortex A7各佔1/3時間。
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這樣根據DMIPS的數據折算,整體性能相當於1.19GHz的Cortex A15。
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考慮到Cortex A7在整數部份的同頻性能與Cortex A15的差距並沒有DMIPS所顯示的大,
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但是浮點性能方面的差距非常明顯,因此在整數部分,等效頻率將會接近1.5GHz,而浮點部分則維持1.19GHz。
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至於Tegra 4,對於一般手機而言它幾乎不可能跑到1.9GHz的滿載頻率,但是我們找到了nVIDIA Shield的測試結果。
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由於Shield擁有足夠的空間安裝散熱片,因此可以避免頻率的下降,
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因此在測試全程中,頻率應當都可以維持在1.9GHz。
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下面就讓我們來看看結果。只採集CPU的整數和浮點部分。結果一如我們的預料。
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如果不降頻,那麼Cortex A15的絕對性能將是最為強大的,
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即便驍龍800擁有高達2.3GHz的主頻,它也不是全速運行的Tegra 4的對手。
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同時,和Cortex A9的代表Exynos 4412比較的話,我們發現驍龍800的整數性能領先幅度並沒有頻率所表現的那麼大,
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而Exynos 5 Octa由於過高的功耗,也沒有表現出應有的性能。
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下面我們計算一下每MHz下各個平台的對應性能:
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這個結果就比較有意思了。可以看到,Tegra 4在整數和浮點性能方面,
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單位功率的性能都沒有超過Cortex A9,甚至整數方面的能耗比下降了一半。
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而Exynos 5 Octa在整數方面相對於Tegra 4的效率進步,更多的歸功於能耗比更高的Cortex A7內核,
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畢竟不論是A7、A9還是A15,整數運算單元都是兩個,
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理論上同頻整數吞吐量沒有區別,但是依然沒能對Cortex A9實現實質性的提升。
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而驍龍800延續了之前產品在整數性能方面能耗比不如Cortex A9的傳統。
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因此,結論就十分清晰了:
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在限制運行在相同功耗的前提下,以對日常使用影響最大的整數性能而言,
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不論是驍龍800還是Exynos 5 Octa,都無法表現得比Cortex A9更好。
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當然這是理論測試,實際運行App時,由於處理器內部亂序執行和分支預測等方面的增強,
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幾大主流新產品的表現會還是比上一代Exynos 4412強大一些,但是我們要重複之前說過的話:
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你
不可能得到像測試分數那樣巨大的體驗提升
,
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尤其是考慮到Tegra 4的跑分成績已經高達40000分,
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驍龍800的跑分成績超過了33000分,
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Exynos 5 Octa雖然不及以上兩者但也接近29000分,
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而Exynos 4412只有區區16500分。
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總體來說,雖然有著諸如GPU性能的良性提升與內存性能的良性提升,
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但是星星點點的美好並不能掩蓋新一代處理器所面臨的整體的問題。
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在我們已經分析過的三個產品中,實際上沒有一個實現了效率的明顯進步。
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這意味著雖然它們每一個都宣稱自己比前一代提速xx%,但是實際使用中由於體效值的原地踏步,
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我們實際上無法感受到所宣稱的速度。這樣的情況維持一兩代還可以勉強接受,
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但是如果一直持續下去,相信消費者終究會疲勞,就像現如今陷入困境的PC市場一樣,
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最終不再有人願意為新產品買單,而這顯然是手機廠家所不願意看到的。
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從核心上尋找提高能耗比的方式,以ARM的技術實力似乎已經走到了盡頭。
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那還有什麼辦法可以推進效率的進步呢?答案也許只有工藝了。
作者:
hamcatcher
時間:
2013-9-2 03:29 PM
關鍵之中的關鍵:半導體工藝
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通過改進處理器微架構來獲得性能提升是最體面的方法,也是最難的方法。
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從
40
年前的英特爾
4004
,再到今天的酷睿
i7
,
IPS
(每週期指令吞吐量)也就是從
1
提升到
2
再提升到
3
的進步。
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再往上,就撞到了難以踰越的功耗之牆。
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如何打破這堵高高的牆壁?答案只有一個:更好的工藝。對於
ARM
而言尤其如此。
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年前的
ARM11
處理器還在使用老掉牙的
130nm
普通
CMOS
工
藝。而最近一到兩年,
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由於無法從核心上搾取更多的油水,業界開始用越來越新的工藝製作最先進的
ARM
處理器,
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從
45nm
到
32nm
甚至現在的
28nm
,
ARM
處理器在工藝上的進步速度要遠超同期
PC
處理器。
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正是這些新工藝,支撐著
ARM
處理器在近幾年內以每年
200%
的速度在提升。
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但是提到工藝,我們就不得不再一次提到一個詞:極限。
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沒錯,通過超量應用工藝,我們獲得了超量的性能提升,但是工藝的儲備並不是無窮無盡的,
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現在的我們已經走在了工藝的極限上。如果是傳統的工程極限,隨著新技術和新方法的發明,
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最終都可以實現突破,但是工藝面臨的這道極限的背後是物理定律。
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在
28nm
以後,晶體管實在是太小了,小到我們必須重新梳理物理定律,才能準確掌握它的物理性質。
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公仔箱論壇' o8 A6 p* F, v/ B
隨著半導體工藝線寬邁入
20nm
以下,集成電路中的某些結構已經開始邁入介觀和微觀之間的灰色地帶。
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對於微觀世界,也就是量子世界,人們目前所掌握的物理學,並不能給出太多具備足夠工程價值的答案。
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) t4 U8 \& p2 P2 K: m' ?
( u. V; ]+ N7 i5 c7 ~
4 G! D' n8 A/ _0 R# \
也許你很難想像,現代為處理器所使用的晶體管,其柵極漏電的很大一部分原因已經是量子隧穿效應。
_2 M& T8 u' P% Z# Z* X1 b
公仔箱論壇& Z/ [ u) W1 n- l
這是因為對於一個線寬只有
30nm
的晶體管而言,
- i- s! G5 Q# T/ {" ?; J5.39.217.77:8898
5.39.217.77:88987 |1 K# U' T- i: |4 P8 H8 Z
它的柵極絕緣材料的厚度只有不到
2nm
,也就是說,只有不到
10
層原子的厚度。
$ Y# t; P' ~0 m1 m5.39.217.77:8898
! o. _6 ~0 m; g4 ]0 r0 I0 c* s) g
而工藝最先進的英特爾,其量產晶體管的柵極絕緣層厚度已經不到
1nm
,只有
5
層原子的厚度。
% m$ b9 }' k8 r' B
, B/ y9 d$ d9 `7 k8 P) t公仔箱論壇
1 e! T( ~: g) M0 Q7 K
4 \! P7 h6 M) n0 P- B2 l' l
在這樣的規模下,宏觀的物理定律已經有相當程度的失效,這個規模的晶體管會做出什麼行為?
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2 j0 G$ T7 _! a
更多的只能靠猜測,靠無數次的實驗。
+ d% e' F% k9 M) ]5.39.217.77:8898
1 X9 e6 c" |& l$ [4 w. G
當經典物理定律失效,人們需要在盲目的實驗中找到解決方案時,進步的速度就變得不再可以預測。
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$ b& F" n* G2 k8 v' `
5.39.217.77:8898$ b S: x5 F7 _, y* u8 z
2013
年已經是
28nm
的時代,按照預測,
2014
年業界就將往
20nm
邁進。但是這一步能順利走出去麼?
6 P2 l9 I4 }7 V& G. R! b公仔箱論壇
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相信沒人對此能有足夠的信心。作為世界
上最大的代工廠,
) X% ?: B( o4 y7 m: |) ktvb now,tvbnow,bttvb
; v3 n( N# P3 j: l8 s* v% A) H5.39.217.77:8898
台積電
TSMC
的工藝路線對於業界的影響力是最為巨大的,
$ L9 o O2 q, {% ]7 k公仔箱論壇
公仔箱論壇! E' \. ?7 }+ T/ q
早在
2009
年,
TSMC
就已經宣佈將要量產
28nm
邏輯電路工藝,但是實際情況是直到
2011
年底,
公仔箱論壇: c0 i u2 b/ Q
# [. m" H& E# T/ S- Y5 W" M
TSMC
都沒能拿出哪怕只用於性能測試的樣品芯片,而最終的量產一直到
2012
年
6
月才在跌跌撞撞中開始,
tvb now,tvbnow,bttvb; T9 b7 t" M3 W% q) A
$ A+ F) j' ?4 c: Z) f6 g1 Z5.39.217.77:8898
前後延期達三年。那麼,
面對
TSMC
「
2013
年底量產
20nm
」的豪言壯語,你又能相信多少呢?
) ?6 `" F* s7 Q: ~2 dTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
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tvb now,tvbnow,bttvb6 a) f2 m8 k1 \8 w# ?; V
: W7 |4 y. X( }4 R) P2 j
TSMC
的下一代
20
納米工藝還面臨一個問題
——
性能提升將非常有限。從官方演示文檔中我們可以看到,
% y5 a E% G! H! a5 g3 z; ]3 m0 C
# U7 K- b! i# R! vtvb now,tvbnow,bttvb
TSMC
的
20nm
規劃中,針對移動設備的工
藝
——
也就是
LP
、
HPL
和
HPM——
被整合成了一種,名為
20SoC
。
$ r6 z7 p4 t: X7 @8 v# d* U: T2 @; t
7 r) ^5 q: D4 M' }7 m
它的性能,以
TSMC
官方的預計,僅能實現漏電比
28HPM
降低
20%
、性能比
28HPM
提升
15%
的水平。
公仔箱論壇2 c5 r9 u" T5 `, S
8 t. T+ Q7 v9 o5 o, h% Y7 w3 t
希望各位注意,對比的對象是
28HPM
,而
28HPM
的漏電水平與
28LP
是接近的,
/ S5 N1 ?, e& ]1 D( P: S8 k公仔箱論壇
J6 I4 E) c' ? m6 Ytvb now,tvbnow,bttvb
也就是說從
28nm
到
20nm
,
TSMC
只實現了
20%
的漏電降低。
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# M% q- _$ K: G! j" c2 K4 m
9 G+ V8 ]* _$ j4 Ptvb now,tvbnow,bttvb
2 P6 @8 n+ q5 J
這是官方最樂觀的預計,而實際情況可能要比這個悲觀的多,一如
TSMC
對於
28nm
量產時間的預計一樣。
$ ^$ |- k9 j2 B4 n( z' }$ E" l
0 }) b8 h# @, \* V0 g
那麼我們就可以得到一個自然而然的預
計:
20nm
時代,我們除了更高的集成度,
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* T8 {% l& O6 J9 f9 a/ j; P, H5.39.217.77:8898
什麼都得不到。這就意味著,以
20nm
工藝製造的芯片,固然可以通過規模的擴大而獲得更大的理論性能,
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TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。8 \( f6 E4 l A F, j* p
卻幾乎無
法從工藝的進步得到單位功耗效率的提升。在目前手機處理器絕對性能已經超過體效值的大前提下,
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2 \7 X& ]. |* w# l) E- P公仔箱論壇
這樣的結論幾乎就已經宣佈了,未來的產品不會為我們帶來更快
的實際性能。
1 I5 D' E# F3 q7 T2 ktvb now,tvbnow,bttvb
5 _1 E$ a7 M: H& V
公仔箱論壇3 c% M6 S4 V- S9 v. X* H/ `% [
# i) \ B. Q' ]$ G
那麼更先進的工藝呢?例如
16nm
?根據目前的規劃,
" s0 e: c; {; D# A% P, C4 wtvb now,tvbnow,bttvb
5.39.217.77:8898- f+ y" q( W; g, j* L) I1 W3 Z: q
TSMC
將在
16nm
引入近年來半導體工藝中繼
HKMG
後最大也可能是最後的進步,也就是
3D
晶體管,又叫
finfet
。
: T- D, W! m& {' h5.39.217.77:8898
) L. x" C5 p- B* W
這個技術可以為單個晶體管帶來
40%
的性能提升,同時降低
30%
的功耗,目前已由英特爾量產,
公仔箱論壇3 @5 C4 b0 d- G4 a2 [. |
) V/ r8 u- Y8 n$ `# z
而整個業界只有英特爾實現了量產,由此可見其技術難度水平。
7 i7 e& R3 q; ?8 l
5 \8 [4 h" ^* ?# H! _- c, [$ c6 etvb now,tvbnow,bttvb
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我們沒有理由認為,
TSMC
對於
finfet
的引入會一帆風順,外加
16nm
對於
EUV
的需求以及
EUV
產業目前的狀況,
( z) t' D0 y. g: a9 O7 @+ D1 W
3 `' W8 y/ U t; i) _" m' v
至少在筆者看來,
TSMC
可以在
2015
年量產
16nm finfet
的概率幾乎為
0
。
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5.39.217.77:8898! K, O9 E+ h& Y3 C) l; U! ~
至於
GlobalFoundries
或者三星,前者目前剛剛實現
28nm
的量產,雖然幻燈片已經寫到了
10nm
,
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% C/ ^/ ]) Y/ Q/ }) h7 B1 W6 l# r公仔箱論壇
但是我們不
應對其抱有太大的信心,而三星的產能過小,即便有良好的工藝,也無法支撐業界的需求,
& b, L% b- w, t6 x1 r公仔箱論壇
3 P# X2 M- T3 R" ^, E4 I x公仔箱論壇
因此不需要投以太大的注意力。
, `) v" O7 y8 U5 q( _5 hTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
5.39.217.77:8898, l/ O2 D" O- I& ]* V
) R; |1 M I+ o, @" Y2 O# n& _公仔箱論壇
6 n: Q1 N3 Y2 Rtvb now,tvbnow,bttvb
0 N- o( }& l r
這就意味著,
2014
年和
2015
年對於
ARM
而言會非常艱難。因為先進工藝在這兩年將出現空窗期,
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/ {6 P% F+ H. L
而沒有先進工藝的支持,
ARM
系產品的性能進步就只能停留在紙面
。
公仔箱論壇3 m+ l0 G& ]! H# u7 n2 u
3 a2 q7 \ \7 C1 r4 A+ B公仔箱論壇
當然,也有一種選擇,那就是提前在
20nm
上
——
就像英特爾所做的那樣
——
引入
finfet
,
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公仔箱論壇- v4 V% A( D& U' x2 V( \
但這會給本來就已充滿變數的
20nm
工藝增添新的難度,最極端情況下也許會導致
2014
年的徹底空白。
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g3 X5 _1 s B. X
因此我們似乎必須接受
2014
到
2015
年的空窗期。
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* L" P* z& j, R2 W1 {7 V3 a7 dTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
" `* `0 |2 B$ @( G1 Z
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。5 g1 d3 V! J$ z* \
那麼,更先進,比
16nm
還先進的工藝呢?業界普遍認為,
; Y. G% F' {& _! ^9 D
tvb now,tvbnow,bttvb0 h5 e. u8 r. K
由於物理規律限制,目前常規晶體管的極限將在
2nm
左右到來,在這個規模下,
5.39.217.77:8898: d6 S& c5 r6 N. [
9 N) R* Q7 `0 o; b+ I5.39.217.77:8898
基於宏觀原理工作的硅基半導體晶體管將徹底無法運行。
$ t7 i$ v) x5 l% C
! N1 f/ I7 n7 k0 P
而考慮到工程實際情況,也許在
10nm
時就已經會遭遇無法解決的問題。
" W6 W) Y9 r6 P5 A9 h8 B
( H7 f r7 P7 f# F+ `( _0 N$ y1 u9 J
tvb now,tvbnow,bttvb9 a: k/ A$ G1 _. y4 b4 ?, ~
tvb now,tvbnow,bttvb0 Y' g- t7 a' g+ D' L! O
所以保守來說,我們依靠了
40
年,
/ u9 M9 L( b0 u0 t! V- m
+ H x1 a) M! f, s" S( |
並以之建立了輝煌信息產業大廈的硅基半導體工業,也許在
10
年內就會走到盡頭,
& }: q; f2 c8 R9 }# B9 j- t2 a5.39.217.77:8898
+ c$ V4 C3 I* y( N5 |公仔箱論壇
我們所剩下的工藝,樂觀估計還有
6
代,悲觀估計可能只有
4
代。
5 p- P: ^$ F6 C- r- Z
9 Z O, v' r( m9 l N0 E5.39.217.77:8898
之後,人們就必須要想辦法去尋找新的原理,以新的材料製造新的器件。突破終將會到來,
, l* m1 j3 i9 t9 K' D公仔箱論壇
: N0 v# s. }/ u/ p- {1 I* s5 ]公仔箱論壇
但是究竟需要多長時間?誰也沒把握,因為
基礎物理已經
80
年沒有進步了,
; t$ w3 E+ _: J7 D
1 O3 l }; \( W" Z' I m
半導體行業在打光手中所有牌之後的痛苦空白期到底有多長,沒有人可以給出答案。
5 I# |: f8 v5 }2 a1 D( J. j
# E* \ g, u5 O* R+ n公仔箱論壇
6 H& ]4 o) C( j$ M: V `+ otvb now,tvbnow,bttvb
1 ]3 \7 i1 N2 v1 j, S$ y) s
新架構,新希望?
* |- z! C5 k+ N X8 c! [: ^4 Xtvb now,tvbnow,bttvb
! [- v& H" D" z* ETVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
在前文中,我們將
Cortex A15
批得體無完膚,也許你要有疑問:
* \3 D( P+ B$ L7 Htvb now,tvbnow,bttvb
公仔箱論壇4 }& y/ r# Q- T2 A
既然
A15
在手機上表現如此糟糕,
ARM
為何還要設計出這麼一個核心?
公仔箱論壇( i( d0 T/ E3 ], W" Y
公仔箱論壇" P# C4 z2 W' W
答案非常簡單:
ARM
高估了半導體工藝的升級與技術進步速度,
Cortex A15
實際上是為
20nm
工藝所設計的核心
。
: b0 ?; E! f: h& I! {! Q( k( @( }$ M" Ltvb now,tvbnow,bttvb
) Q2 z+ i5 J6 g- T7 r2 Q
3 f) i$ ?; w! g( Q/ C% ^2 G9 m. ]
* X% b# _. E: Q) U6 K公仔箱論壇
讓我們把時間倒回到
2008
年,
TSMC
在當時提出了未來
5
年半導體工藝路線圖。
5.39.217.77:8898* S1 S$ E4 S$ V( w: S2 B% _( Y
: X* o+ [# e$ Q1 _7 _' @7 k. fTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
如果一切都與圖中的宣傳精確吻合,我們在
2010
年就能用上
28nm
處理器,
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。8 L# n( C' L( L* K/ q
/ [. Q) Q4 p, T |$ r! R1 T
而在
2012
年,也就是去年,我們將邁入
20nm
時代。
' I- G/ ^2 S$ r, b' T
9 u0 u( X/ \$ W* { R
按照這個進度,
ARM
在
2013
年將核心進化至
Cortex A15
就沒有任何的問題。
公仔箱論壇) l. w9 x" n/ K
0 Z3 Z2 ?" C: w$ U: t( V+ ttvb now,tvbnow,bttvb
也許
ARM
的初衷是借助於
20nm
工藝良好的性能,
公仔箱論壇% u, P7 t* z% j6 ]1 y
: F5 D! G& K5 X0 j0 NTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
可以強行將
Cortex A15
的實際功耗壓縮到
0.5W
以內,
$ r- ?: J6 |2 E& ^: v
0 a$ z. }: E3 ] S8 R; e
獲得兩倍於
Cortex A9
的能耗比提升。這點從早期
TSMC
和
ARM
的演示文檔中也可以看出來。
5 P+ U# q, d4 Q' a' S8 a5 w1 ptvb now,tvbnow,bttvb
5.39.217.77:88985 r5 ?% g: x% A/ n3 d- _
而且,
A15
也的確做到了絕對性能提升兩倍的設計目標。
9 g4 \/ y/ I$ A, H
P$ _& L$ Q2 T& r' u8 V5.39.217.77:8898
tvb now,tvbnow,bttvb5 A2 _7 p5 V& D
$ |0 |. f! g: t$ Q$ R2 K3 {- Htvb now,tvbnow,bttvb
只不過,工藝最終沒能按照
ARM
所設想的發展下去。
28nm
跳票到
2012
年,
20nm
還在遙遠的
2014
年,
5.39.217.77:8898) R; }9 q& U9 d: C6 b7 `/ z2 b
5 a# s" r2 g. P, d; q0 ?! f
而且即便成功量產,其可以得到的性能
提升也極為有限,一連串的意料之外造成了
Cortex A15
的尷尬定位。
! ]+ ^8 k7 u* H, ~. z7 P
8 k0 G5 }( V4 P$ K
由於工藝的失算,
Cortex A9
事實上失去了後繼產品:
3 e: q3 |1 ?) C) i& I
公仔箱論壇 M5 |/ g. n- t& k" z
Cortex A7
的能耗比雖然很高,但其性能太弱,甚至不如
CortexA8
;
9 ~' f/ |, m: W
" U$ i3 o( s6 f: z9 X
Cortex A15
雖然絕對性能翻倍,但是能耗比過低,兩者都無法作為
CortexA9
的繼任者。
/ I" w1 u) y' u, i
公仔箱論壇5 d0 n# O4 |! W( R
4 c; T5 j: M0 \: E0 e3 Q! ~
( B- }$ y- t% L D1 O K
即便
ARM
通過
big.LITTLE
技術將二者捆綁在一起,最終實現的總體效率也只能基本上和
CortexA9
打個平手,
1 @2 [3 n# p, a$ [
+ r$ }. i7 `1 H" P( I) p
所謂的繼任者更多成了紙面上而不是性能上的。
S' q) H- ^" T% ?9 f7 }
6 J2 l! P+ {. |/ o5 v' m1 x公仔箱論壇
9 p$ T# c7 ?7 k# R/ C
公仔箱論壇2 H K* I& x4 z6 v8 Y7 C
很明顯,
ARM
被
TSMC
這個隊友坑慘了。
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。 R+ e& g2 _0 a' J, B1 H3 F4 s
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。8 w% x; {, N3 ?! O$ |
/ `0 O# p! N! A0 zTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
有趣的是,在
ARM
官方面臨產品線問題的時候,反而是兩家
ARM IP
的購買商
——
高通和蘋果
——
" y! n5 ^! y% L- o6 vtvb now,tvbnow,bttvb
給出了比
Cortex A15
更好的解決方案。它們都規避了
Cortex A15
過於臃腫的架構設計,
' W5 d4 U) U1 e8 ], a
tvb now,tvbnow,bttvb" h g' z6 r2 L' }6 V& o2 z
把注意力集中在對
Cortex A9
的優化和提升上。
公仔箱論壇% G! z1 k+ p9 m9 ]# e; m
3 f. \0 M8 l6 }# |. g: y( k
公仔箱論壇2 ^7 L) K. K) H3 ~
( |) E! P+ X+ [1 U: ^% X公仔箱論壇
不約而同的,它們都選擇了保留
Cortex A9
的前端、擴充
Cortex A9
的後端,
8 i- g7 s3 b% o1 G7 V' a v- s
5.39.217.77:8898* p. g; w" u. F0 u, w6 N
區別是高通的著眼點在於提升指令的理論吞吐量,蘋果的工作重心在提升內存表現。
7 L* h+ D) b; c5 }' j" ?
; b! D2 x T$ c. |4 k1 a* W+ wtvb now,tvbnow,bttvb
當然,最終的結果我們看到了,高通的方案並沒有對
Cortex A9
形成實質上的優勢,
( |( y0 W+ h! d1 v% q5 K% ]2 P! K
公仔箱論壇- ^1 n6 a! u: S
蘋果的方案則很難找到對比的標準,但是至少這兩家的行動方向是正確的。
8 ~% Y- D& U* D公仔箱論壇
5.39.217.77:88986 F4 j: }# d# v4 H+ C8 Y
! t5 j" k$ S/ }9 G# G1 h4 y5 I/ a& ttvb now,tvbnow,bttvb
tvb now,tvbnow,bttvb1 d) \1 H+ z2 j' h1 W& `4 L5 {
公仔箱論壇& L7 [7 L& D0 T9 o5 ] l
, k9 b6 h1 W+ d$ g5.39.217.77:8898
因此在
Cortex A15
架構推出
3
年後的
2013
年,
ARM
痛定思痛,給出了自己針對這個問題的答案,那就是
Cortex A12
。
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。- \; ^2 f) A: H2 _6 i
tvb now,tvbnow,bttvb- W) F: j2 U% ], S5 [
tvb now,tvbnow,bttvb" n+ y: B7 ?1 w* J$ V! J
$ @9 Y7 m' K3 d, u2 `* K
/ ?( _# a& S4 X( ^
在設計規格上,
ARM
終於放棄了宏偉龐大的「
200%
性能提升」,
; k8 S: R- N/ g" p# W$ b5.39.217.77:8898
& x% B3 p6 Z I' T2 L公仔箱論壇
轉而只給
Cortex A12
定下了比
Cortex A9
快
40%
這樣一個目標
。
這是一個相當現實的目標,
( Q% w7 G& L' w) N% q公仔箱論壇
tvb now,tvbnow,bttvb" C4 {) \. }' J+ N* q9 \$ k
尤其是考慮到
Cortex A9
的體系架構上的確存在一些過時的限制,讓我們來看
Cortex A12
是怎麼改的。
公仔箱論壇; }$ v$ t! f D; C' Z& t
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。: a% ^. C6 y. A' |7 f+ }! m
* k7 I% X. b5 e" t+ Z* J
5 q5 [8 `- V* y3 ]' L5.39.217.77:8898
首先,如同其他的
ARMv7
架構處理器一樣,
Cortex A12
提升了二級緩存的性能,
8 z: m7 }3 N2 D7 p) {公仔箱論壇
* O$ ^. J( S4 f- q, g: @( X# C公仔箱論壇
學習前輩
Cortex A15
和
A7
的先進經驗,
1 t# ?& x# ~: J2 F1 T5 ~( }公仔箱論壇
! W& R' c6 }% d1 H* l
把二級緩存
整合進多核心控制器
,所有核心終於可以不用再通過一條可憐的
64bit
總線訪問自己的緩存,
3 N5 C& x5 O, v5.39.217.77:8898
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。* `+ R. p/ g- b6 ]0 I
這將大大緩解擁堵現象。其次,
Cortex A12
把
NEON
和
vFP
提升到了第四版
,
) Z9 Z- u0 e, w& g
' o+ ?' M3 C: Q6 Z- U' H' X
並且和
Cortex A15
一樣
引入了內部
OoO
(亂序執行)設計
,指令執行時效率要比
A9
高很多。
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。) D& a. j2 t1 y6 S {# L* v. Y- E
+ q! z6 k& M; V公仔箱論壇
最後,
A12
的
外部接口
也從
64bitAMBA 3
升級到了
128bitAMBA 4
,帶寬提升一倍有餘。
tvb now,tvbnow,bttvb; t4 s" W' V# r" o2 p/ L
5 F" m4 u3 ]' b" u, l# c2 t* i, |# N5.39.217.77:8898
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" F& n+ J* H& y7 j公仔箱論壇
Cortex A12
憑什麼降低了功耗?主要是三方面,
# E8 T: M2 Z3 Z
0 c/ [1 H: C- R! _公仔箱論壇
一方面是最大並發取指數從
3
降低到
2
,
~2 ^" {5 u2 h- ftvb now,tvbnow,bttvb
公仔箱論壇- L# d" z+ B9 m, d! f$ D
另一方面是大幅度縮減了指令派發隊列,
; G @7 H8 F% `) C; k( d9 W
4 E6 `! p Z; a7 a# p
最後一方面是大幅度縮減了運算單元的數量。
" o, v' d1 Z" n: @4 L% S ^
* R6 Y8 c0 S B' v1 X7 [5.39.217.77:8898
) V' n) S& B/ e# j! _2 kTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
5 n( x. i( Y/ a0 U# C5 C5 D
由於指令派發隊列的意義在於可以支撐亂序執行,它所對應的寄存器資源和硬連接資源是非常龐大的,
# t0 n8 e4 h! n% H公仔箱論壇
tvb now,tvbnow,bttvb7 Y# m' c/ r+ A( n9 k
Cortex A15
為所有
8
組
8
個運算單元設計了完整的
8
個獨立指令隊列,這無疑消耗了巨大的電力,
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。1 s) E, _+ Z _; }- Z
公仔箱論壇5 I' a7 v5 H# F5 ~4 Q
而
Cortex A12
把這個數字縮減到了
3
。與此同時,
Cortex A12
的運算單元也減少到
3
組
6
個,
公仔箱論壇) \- _; P8 F5 ?9 ^) d
tvb now,tvbnow,bttvb; _; v. T: O! B9 M( M, _6 O
即整數、存取和
FP/NEON
,每一組內包含兩個運算單元,共享一個指令隊列。
5.39.217.77:8898" ?6 t# e0 L! |+ Y& r8 ^
公仔箱論壇$ e A1 |$ A! O$ R6 T% K& `7 J9 r
5.39.217.77:88982 z; C* v+ e& u
! }/ n9 k* Q4 a% l. M- ?
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。% m; ]7 \: U1 J, l! d7 q
而
Cortex A9
就相當寒酸了,只有一個指令隊列,支撐著
2
個整數
ALU
、一個存取單元和
FP
與
NEON
。
公仔箱論壇- ~- d& ?1 D- I& Y4 W% d. g; d( e
' A9 u( k# h& f* j6 s+ s I+ ]" ?
僅僅依靠這樣的改進,
Cortex A12
就幾乎可以實現
40%
的性能提升,
/ L) |& r# `+ I3 L& U/ s% P/ ]: ~
8 @% E* o! X. y' M# [% V! x" ytvb now,tvbnow,bttvb
更不要說算上二級緩存、外部總線、以及更為前端的取指與解碼部分
——
A' t' f/ e! _/ ^9 R8 f% k: v
例如數據與指令部分重命名與分派彼此獨立的改進了。
( D# |" o7 w/ N% F" d' H
5.39.217.77:8898+ W: ^0 O8 P7 u! G4 g
# @! v7 |2 M) d6 D" |tvb now,tvbnow,bttvb
^5 Y) B+ J% n
總體來說,
Cortex A12
是一個與
Cortex A9
相比性能提升
40%
、功耗維持不變的架構,
tvb now,tvbnow,bttvb" ` j7 F( m, i: v7 s
- g$ i4 m( M; F6 A% x: f
它單憑一己之力拯救了
ARM
處理器搖搖欲墜的每瓦特性能,可以說是
ARM
的救星。
' O* v. s$ R( m9 b' k5.39.217.77:8898
7 @" g n5 o( h- y( tTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
A12
唯一的問題只有一個
——
它最早也要等到
2014
年中才可能有產品,那時
ARM
很可能已經被英特爾大卸八塊了。
4 L) g& x0 A' R& [' @0 h# ?
5.39.217.77:88983 Q5 S2 V- e4 t" b8 E7 t
4 y5 a2 t4 O# K- Y& Y Z
& ]! O, {* v w' P4 e4 T- t
如果我們把
Cortex A12
與高通
Krait
、蘋果
Swift
放在一起看,可以發現一些比較有趣的地方。
- y; W' ^: t* j' t9 O* @! w
& D9 n: P+ |7 \% Z4 b
與
ARM
不同,高通
Krait
幾乎保持了
Cortex A9
的前端設計,唯一的增強是取指部分的並發能力提升到
3
,
tvb now,tvbnow,bttvb/ E7 I3 L/ j0 f$ h8 P$ A1 T
: O d' X( T, U6 i& W1 T" \
後端則和
Cortex A15
一樣堆積了數量巨大的執行器,具體來說是
7
個。
tvb now,tvbnow,bttvb9 k# b2 i7 M6 x( c
' j0 t, n( `4 u6 p, M. B3 x5 H3 u( e
這樣的架構瓶頸來自於連接前端與後端的中間部分,
5.39.217.77:88983 F' R, V0 ^0 R/ t( f7 Y- K- {# Y
( P& R% c9 L: e! H6 Q
導致
Krait
在實際應用中根本無法發揮其
3300DMIPS——
只比
Cortex A15
低
5.7%——
的理論最高性能。
/ _. H/ M* O+ R* G$ F
: V2 d) f `8 i& D- n' A
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。+ D6 Y; ^# N$ g9 m
% d `/ W, F8 e
至於蘋果
Swift
,由於缺乏資料與有效的對比方式,在這裡並不能給出太多的分析,
tvb now,tvbnow,bttvb& T/ C C0 ^* R- O7 g. u+ \6 q
$ [8 q: P) O8 r' ~tvb now,tvbnow,bttvb
但是蘋果的優勢在於硬件與軟件之間可以做到完全的匹配,因此即便
蘋果對
Cortex A9
進行如高通一般的單方面增強,
* D" d0 m) a7 S2 ~7 p6 h
1 W* @9 h/ g* S' ^& u, L
也可以依靠自身的操作系統進行針對性的優化並將其發揮出來。
0 D7 ]3 ?2 {; g- q/ o8 Y% C
tvb now,tvbnow,bttvb3 e7 n; H+ _0 G& w9 ^1 A
tvb now,tvbnow,bttvb4 Y- H# C3 T% ?# Q, F$ }. A
% r( p9 ^% Z( Z) ?
因此在這三個介於
Cortex A9
和
Cortex A15
之間的設計中,我們認為
Cortex A12
是最為平衡的設計。
. q/ ~+ F2 q' Q t
: u8 d( Z1 \7 u. T/ u5.39.217.77:8898
只是
——
如之前所說,我們恐怕無法在
2013
年看到它了,甚至在
2014
年都有可能看不到最終產品的上市。
3 P; W0 G! }7 g. V2 N公仔箱論壇
公仔箱論壇" \4 z8 d* T* y: c! d
因此
Cortex A12
是否真的實現了
ARM
的設計目標,我們也只能等到
2014
甚至
2015
年才能看到結果。
! M, f2 E% Y8 x& ]% i# ?! _
. N8 M' N$ C4 w% V$ @' G2 h+ O
/ J3 K$ b' f- U8 _* f* q5.39.217.77:8898
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未來之路:
ARM
& Z8 Z+ \( D/ Q
! N, v& j u; p
5.39.217.77:88988 g3 z( s; u4 Z W. e. T! Q: @
0 A7 K! B* ?# O5.39.217.77:8898
至此,我們已經把現在以及未來的產品、技術、架構等等方面都分析過了,
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。; e, n: c4 G2 X' f: z5 @
; Q4 E8 }& r3 r" u6 ^2 V: p公仔箱論壇
以這些分析為基礎,我們已經可以預測一下
2013
到
2014
年的技術與產品格局。
" c# S) P2 l8 s0 C6 |
1 S6 _9 D- z' z9 Q9 ], {" V公仔箱論壇
# F# ?2 t7 [! _公仔箱論壇
% I) E p) x$ C- `. R$ aTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
由於新的
Cortex A12
很難在
2014
年之前問世,因此在
2013
年下半年到
2014
年中這段時間內,
& [7 z4 U+ }& e4 r
5.39.217.77:8898. r5 u) N. A5 G5 Y# V
市場上的產品格局不會出現太大的變化。標準
ARM
陣營的企業,
7 Y' ^2 l# A3 `! r
) X! u" b" C7 R' j
例如三星,依然會選擇
Cortex A15
作為其旗艦產品,
5.39.217.77:8898" u7 z: e! J5 z- x
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。: m1 p' I/ q) {* M! V' W
高通則會用
Krait 400
與之進行對抗,
tvb now,tvbnow,bttvb3 i6 ]! J9 J ^8 Y2 m) W3 _! `
tvb now,tvbnow,bttvb. [/ A* l) h! j( I
對抗的資本是超過
2GHz
的頻率,一如當年
Pentium 4
時代的英特爾。
+ T* c, G- d, n' v5.39.217.77:8898
公仔箱論壇; o* R. f; r- I; K$ @
, A: g/ d9 v* g+ h1 [TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
2 i5 T" r+ |+ k
對於
Cortex A15
這個架構而言,如果不搭配
Cortex A7
(或者
nVIDIA
的伴核),
' p' W5 {' F2 d4 u& atvb now,tvbnow,bttvb
5.39.217.77:8898% V/ T" q! p- c1 V% ?
其功耗將是不論如何也無法被手機所承受的,因此可以預見,
tvb now,tvbnow,bttvb8 ]5 E0 b0 V) Q
5.39.217.77:88989 e. B# W3 l6 H- }9 [( F
big.LITTLE
將是所有試圖整合
Cortex A15
的芯片製造商唯一且必須的選擇。
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。( M5 |% @" P# d3 f' R/ D
8 y% I" _6 W g& j6 s, ~* m8 W5.39.217.77:8898
目前有傳聞,
LG
和華為都在設計自己的
Cortex A15 SoC
,
& R$ }# ~, D# M1 O! N/ f v- g, z
. V# E+ |1 u/ Z; X2 U公仔箱論壇
3 d, q# K$ x9 w7 @5.39.217.77:8898
' J: ]+ v8 s6 h! V公仔箱論壇
那麼我們幾乎可以肯定,它們必然會採用
4+4
或者
2+2
的設計,
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5.39.217.77:8898; S7 Q) }5 l% f
或者插入自行設計的第五個核心。具體設計取決於設計師認為雙核
Cortex A7
是否夠用。
公仔箱論壇/ {( D0 d0 Z& b: Q; P a# b$ Q; w
9 V. p/ f" F) h+ k5 x9 K: `6 X! Utvb now,tvbnow,bttvb
0 Y" R2 K- w* N& u. G& a( @TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
' S2 @) h; B$ p. O6 Dtvb now,tvbnow,bttvb
其他廠商方面,居於市場較邊緣地位的廠家,也許會試圖作出一些特立獨行的搭配,以差異化的產品參與市場競爭。
$ T3 R) g( E( x. U0 k+ i# G4 Jtvb now,tvbnow,bttvb
3 h& c5 J7 U8 x9 ^/ }% @3 z$ C
例如
MTK
已經宣佈了一款八核
Cortex A7
的新產品,並宣稱這顆
SoC
的所有八個
Cortex A7
核心都可以開啟,
: m6 k" c* N1 O6 \
# \% D5 a- P( J! B$ _* n. k# y
是一枚真正的八核處理器,但是對於它的性能我們也許只能報以呵呵。
& `4 H3 Q* [8 Z# p; \0 ztvb now,tvbnow,bttvb
tvb now,tvbnow,bttvb3 N; e" X" @9 Y1 @% v2 D5 H8 i
公仔箱論壇, ^8 n, A) d- A: p/ ~$ g
- c( t. O6 X! W- c: i公仔箱論壇
0 _% Z5 N' b' p4 E' y1 g
除此以外,也許會有某些廠商推出四核
Cortex A7
配備超級
GPU
的類似於遊戲機的芯片,
3 }) o5 c/ |, ]) C% w* Q4 ?& \公仔箱論壇
4 a/ ~. f, M. M; {& x! S" n5 C/ Z$ b1 U' P5.39.217.77:8898
以迎合目前手機娛樂化的市場需求,這樣的產品也許也可以獲得不錯的實際體驗。
3 ^& a; X; n& F0 P, sTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
tvb now,tvbnow,bttvb/ s# T' X* T& L Y
但是總體來說所,主流手機
SoC
在
未來一年半內出現超過四核的可能性並不大,
公仔箱論壇9 \; l1 K. E% t' W7 f
7 |+ O. P, F% g# r; C2 ~, Y5.39.217.77:8898
而且四核
Cortex A9
在
CPU
性能方面,一直到
Cortex A12
之前,都可以屹立在高端主流水準。
, m4 z% [! Q7 L; jTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
1 |) ?/ g O: n7 t+ `1 b5.39.217.77:8898
因此對於那些手持
Exynos 4412
的用戶,例如
Galaxy S3
的用戶而言,
0 [5 Q4 S/ b' v4 }' r, U L
" z: y8 v# p1 \* ^4 g* w公仔箱論壇
如果你希望獲得更強的
CPU
體驗,那麼你的升級日程完全可以推到
2015
年。
) ? j* n. E: }3 H6 z5 b
+ M/ @* f& h5 e; k: l E5 i
$ D6 a6 q& [+ W, w/ Mtvb now,tvbnow,bttvb
6 f' H0 g+ z/ v( n
所以在未來的一年半之內,我們不能對看到讓人眼前一亮的新產品報以太多的期待。
5 K9 T" T4 E! W! p* T1 z" sTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
# ~4 L& `$ f; t- o! I
不論是三星、
nVIDIA
、高通,都會以維持現有產品架構為主。
tvb now,tvbnow,bttvb6 _" V+ |% S6 V. D* M+ ]8 j" s& M
( D3 A0 R$ q. w: M. g HTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
至於蘋果,最大的可能是將
A6
處理器的雙核
Swift
架構擴充至四核,
tvb now,tvbnow,bttvb3 o+ A2 D4 t# k' W! f
* a8 p9 b L6 ~1 M/ L" N; T
但是以
IOS
的系統設計而言,這樣的擴充有多大意義也很難說,
2 q0 [+ k! v( ^! H5 C' i! D* n3 YTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
0 B- {' C$ F* |! G0 a' r3 f7 u公仔箱論壇
或許硬件大戰的後果是所有
人都無法逃避的。
- o' a' p0 x9 \+ p& S2 U* ?0 f
6 ]3 Q# F+ M9 ~# c! @5.39.217.77:8898
: w' O/ w' u) S% H! |
& ]! D' H% w3 N0 n
而
GPU
部分,高通的產品在不解決能耗比問題之前,不論性能提升幅度有多巨大,
3 c) a' t( m w3 u, N! h2 M3 m5.39.217.77:8898
tvb now,tvbnow,bttvb O8 i& m. n O
都不具備太高的選擇價值。而如果你是遊戲重度玩家,
tvb now,tvbnow,bttvb# k* H# p% [: w9 h0 Q6 V" N" @
1 Y! Q, q/ Z: t( }公仔箱論壇
那麼
Exynos 5 Octa
在
Android
陣營裡會是一個非常好的選擇,
% `8 T$ _& z/ l' D9 XTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
; }9 J' F3 Q7 X$ ~5 ^; z公仔箱論壇
前提是你需要有辦法把
CPU
部分鎖定在
Cortex A7
,否則
Cortex A15
巨大的功耗會抹殺掉你的大多數遊戲體驗。
4 _& O* n m% ntvb now,tvbnow,bttvb
3 _ [3 V7 b& W. b4 e2 k4 s+ Q2 ^
至於
Mali400MP4
,雖然老邁,但是運行一些非頂級大作的情況下依然擁有可以接受的性能,
, f W; y+ w/ h' Q& Y+ D
3 T1 s) m2 @. \+ k& s2 F; \7 Htvb now,tvbnow,bttvb
因此除非你
是基準測試愛好者,否則
Mali400MP4
除了較低的得分以外,並不存在太多問題。
" ?( ~. `' y/ H+ `
! f6 y" I' W# ?0 A- Y- n9 V
2 ~, D; f% G1 U. m p& B
6 l4 {& y0 F' w; Q# I* p7 z9 T0 {9 n公仔箱論壇
工藝方面,我們在
2013
年應該是不可能看到量產的
20nm
工藝的,不論台積電如何對此信誓旦旦,
q0 c/ |+ G; |6 p0 C$ ]
) g0 e& T* W0 F% a4 C. K b5.39.217.77:8898
都不要報以太大的期待。
GlobalFoundries
在目前剛剛量產
28nm
,且產能非常有限的情況下,
1 w+ E. h3 F" [8 Y5.39.217.77:8898
! s, [* t2 v# n# w8 q I' mtvb now,tvbnow,bttvb
對於
20nm
的任何宣傳都可以完全無視。反而是三星的
20nm
存在一些
變數,但是希望依然不大。
& l7 x; |- l0 F4 b) k& K6 f5.39.217.77:8898
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' @! q( d5 w2 ?9 ctvb now,tvbnow,bttvb
公仔箱論壇% V& Z- y# b& V' F g2 h: F4 J
由於代工廠無法像英特爾一樣靠銷售最終產品去吸收工藝的成本,
5.39.217.77:88982 d' F# ^3 _, d1 H
tvb now,tvbnow,bttvb4 t; _5 y8 h7 ?" }! L
因此目前所有代工廠都普遍希望在
20nm
節點引入
EUV
光刻工藝。但是
EUV
工藝一直
以來的進度都非常緩慢,
5.39.217.77:8898. K6 }1 }$ E2 H5 \
2 H9 y; X5 I, v* D
截止目前為止所實現的最大連續曝光功率只有
40W
,這個數字在
2011
年則是
11W
。
' A& ^' W9 M) ]' M) [+ m7 h
公仔箱論壇8 O2 n9 J; d- R
在這個功率下,晶圓產出率只能達到每小時
5
片,而滿足量產需求的最低極限也需要
60
片,就正常情況而言,
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。- ]2 s9 ]$ m8 R9 j
$ _5 S7 N! i# w% l7 Y9 {tvb now,tvbnow,bttvb
必須要達到
100
片每小時甚至更高的產量才可能獲得正收益,與之對應的
EUV
光源功率需求就
來到了大約
400W
。
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。/ S+ r C Y- T8 x, x6 j
% `' |. w) i& d, T8 p8 z7 G
換句話說,目前
EUV
光源的功率距量產目標還有
10
倍的距離。
tvb now,tvbnow,bttvb G2 G$ A4 o: l
公仔箱論壇7 ~; _1 K! s, g1 V
# Y3 l/ v8 [7 K) p$ A
5.39.217.77:88987 e- v A3 S, b+ V; e
從
2011
到
2013
年,光源功率的提升不到
4
倍,絕對功率提升不到
30W
,
5.39.217.77:88983 R2 I$ F* e9 ^$ z0 A. E8 L. P: Z
5.39.217.77:8898# F& c5 W0 o# p
這就意味著
10
倍、
350W
的這樣的需求缺口,稱之為天塹似乎也不為過。
5 o% k, x3 A7 m8 j. C8 K6 {" U
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。+ {6 n" M* r% X" C, S9 o
更糟糕的是,即便
EUV
光源的功率解決了,
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5.39.217.77:8898- m* L0 _, ^" c8 x3 s
EUV
生態系統還面臨著光刻膠的反應速率過低、反應程度過低等問題,
5.39.217.77:8898 I5 {, g/ W4 ]# E& D. L
/ K6 v2 y9 C y% g2 f2 {tvb now,tvbnow,bttvb
這些問題甚至比提升
EUV
光源功率更加
棘手。
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。; }4 V, }2 ?$ @+ z1 B0 d
* |2 y. z2 p' P8 [+ _8 I$ eTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
- h( _' v) d- {2 |; G
# _7 O/ ?, P, ?) [! W+ BTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
因此,對於業界曾經普遍希望的在
2015
年實現
EUV
光刻機的量產化,
公仔箱論壇* u/ [: |9 {# `; p0 s2 K8 E
$ Y7 k- R0 O5 P( N
筆者認為實現的可能基本不存在。也就是說,
% e5 n0 e- w' b7 Q' u5 m
/ q! w+ e7 i+ }, ?0 F% v
16/14nm
工藝上,全球代工廠都將被迫採用
193nm
三次曝光來實現。
作者:
hamcatcher
時間:
2013-9-2 03:30 PM
三次曝光會帶來大量的問題,從成本到產量到良品率到曝光圖案限制,無所不在。
/ j! Q' O2 K) |! Ctvb now,tvbnow,bttvb
公仔箱論壇; W" G/ ~' V# M, L' D9 R9 c
因此即便實現,對於芯片設計也會提出特殊要求,這對於那些希望將產品放
在多個代工廠生產,
! m/ ] N0 e, I) f& g3 S公仔箱論壇
2 X0 D; ]% p( v u) {tvb now,tvbnow,bttvb
或者希望中途更換代工廠的
Fabless
廠商而言,都會是一個極大的挑戰。
5.39.217.77:8898" j3 s/ h9 _1 p# q# p# \
5.39.217.77:88988 P/ m$ ~# ?- X9 S
我們都知道蘋果現在一直在堅決執行去三星化戰略,但是在與
TSMC
的合作還沒真正開始時,
0 d5 ^; C. {% F2 c" H. W
5 q# A1 h3 P7 N7 ?9 p8 @4 f. fTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
就又傳出了將在
2015
年重新回歸三星代工並且簽下三年長約的消息,
) Z8 h) s* W r5 htvb now,tvbnow,bttvb
9 Z9 v. r' \% e9 K1 d) t. ptvb now,tvbnow,bttvb
這說明了
TSMC
的
20nm
工藝情況非常不樂觀。
: L" j( w0 p5 g
1 f" ], H; {( y. b0 e公仔箱論壇
( p* g+ J2 _& [* [$ z0 |4 g
& Q8 z1 w' v0 P( ~- ?5 V t5.39.217.77:8898
往好的方面估計,蘋果這樣的舉動意味著
TSMC 20nm
工藝的性能提升遠小於
——
甚至會出現倒退。
# j$ @+ L, O7 ]7 W' ~- ?& P& Htvb now,tvbnow,bttvb
tvb now,tvbnow,bttvb& f3 n: i2 G D9 M, `6 ^ z- ^0 M( f
而最惡劣的估計則是
TSMC
的
20nm
工藝量產工作甚至無法在
2014
年完成。不論是哪個,
, |- ~4 h6 v J! R' L5.39.217.77:8898
" P4 d2 d; _7 E) }+ Y) r: P
都意味著這
家全球最大代工廠,掌握著全球
70%
芯片命運的企業,將要陷入一段困難的時期,
5.39.217.77:8898" J% }8 d* ] |% D* p5 A' `7 F
隨之而來的則是整個業界,至少是
ARM
陣營的大停滯。
4 {: Z8 m& O" oTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
, O0 d4 A) ]4 r2 Q4 q4 p* [7 z1 rTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
未來之路:英特爾
, {1 O' U2 D/ H- S& UTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
tvb now,tvbnow,bttvb7 y- `& ~- j7 I9 c, c7 J
歷史告訴我們,一旦競爭雙方之一陷入了停頓,就意味著另一方獲得了絕佳的機會。
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。. b' O# @7 E9 a [& e" n
對於
2013
到
2014
年的
ARM
而言,這個停頓尤其顯得殘酷,因為
/ Y; A8 f) {" ~/ ?+ a/ C" z3 b
它們的競爭對手
——
英特爾,實在是太可怕了。
5.39.217.77:88982 P( l. j5 H. q- { [
英特爾不僅在半導體技術上擁有超過業界平均
5
年的領先優勢,而且在高性能處理器設計上的經驗也明顯更加豐富。
4 e# C* r& Q2 `- WTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
更可怕的是,這樣的優勢還在繼續擴大。
/ U4 N* L" S( r/ M* Z公仔箱論壇
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。: y6 E" J/ C D7 c7 k4 Z/ y ~
tvb now,tvbnow,bttvb% a1 ^- T+ u$ s) k
就在即將到來的
2013
年第三季度,英特爾將要發佈全新一代基於
Silvermont
核心的
Atom
處理器,代號
Baytrail
。
D: Z. c- v2 k& F
這是
Atom
發佈
6
年以來英特爾第一次對
Atom
家族的核心架構進行大刀闊斧的改變,
9 F$ S) ^( u' L1 j. g9 cTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
你甚至可以認為英特爾完全重新設計了一顆
CPU
,
Silvermont
和過去的
ATOM
根本沒有什麼聯繫。
# e1 q$ a; J7 B, n: L0 Y0 G. [7 ?TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
1 x' v; A: L2 ~/ c! XTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
這枚新核心擁有全亂序的流水線、雙路並發取指設計、
5
組指令隊列(英特爾稱之為
RSV
)、
6
個執行器,
tvb now,tvbnow,bttvb' C* I. E6 Q) B* _( R! }, V
最關鍵的是,在實現了所有
Cortex A15
擁有的技術特性的同時,
Silvermont
的存取,
- P8 I2 [: i7 k! p+ }TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
即
Load/Store
單元內部也實現了亂序執行,而
ARM
至今只在
Cortex A15
上實現了存取並發。
( c0 r3 `3 v% v1 u
這將會是一個巨大的性能提升。
5.39.217.77:8898( {. g3 l3 J/ X) I0 V# e0 {4 m7 ~
$ @+ n8 J7 }' r7 o2 E: Y
浮點與多媒體指令集方面,英特爾不出意外會在
Baytrail
上至少搭配
SSE3
,相比
vFP
與
NEON
而言,無疑要先進許多。
; ~+ }4 Y/ t. O1 S4 l, E
至於工藝,則是所有
ARM
製造商夢寐以求的
22nm HKMG
,
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。: ]7 y1 N* K( c- D4 b5 b
而且英特爾已經在這個工藝節點上實現了
finfet
(
3D
晶體管),地球上獨此一家,再無分店。
! _5 a% |# c. d$ Y5.39.217.77:8898
" e2 k. q: y* `( _( _' s8 a4 k5.39.217.77:8898
GPU
方面,英特爾會放棄
PowerVR SGX
系列,轉而集成自行研發的
GMA HD4000
架構
GPU
。
8 d' D" H+ r! T( B5.39.217.77:8898
這也是一個能耗比相當高的
GPU
,可以在區區
8W
的功耗下實現超過
40000
分的
3Dmark IceStorm
圖形性能,
# G; a4 i1 R- N/ ^
而且對於
DX11
擁有完整的支持。根據我們的猜測,
) I% @9 D$ U6 K( O3 Atvb now,tvbnow,bttvb
在
Baytrail
產品上,英特爾會選擇集成規模為
GMA HD4000
一半的
GPU
,即
8EU
。
" C+ F+ S1 r- `) P( L; p
這樣可以實現在低於
Adreno 320
功耗的前提下實現兩倍於前者的
DX9
性能,
1 w W! F0 z# `# y; \7 L3 s$ I5 _. g
以及超出所有其他嵌入式
GPU
的
DX10/11
支持。
" }. W7 Y" H& E K' MTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
0 ^5 q% M" x+ pTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
以英特爾的規劃而言,
Baytrail
將成為一個家族,
@# K$ V" z" S5.39.217.77:8898
包括面向低端
PC
的
Baytrail-D
,面向平板的
Baytrail-M
與面向手機的
Baytrail-T
,
- }, y; f& B6 iTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
最多包含四核心,最高工作頻率
2.4GHz
。根據英特爾的宣傳,
* A/ K. ]% v M2 H- f
Silvermont
的架構將能提供兩倍於任何競爭對手的性能與四
% V4 |0 }- J5 [9 }9 t) G7 R
倍於競爭對手的能耗比表現,
1 H1 h \8 O! H2 r. Dtvb now,tvbnow,bttvb
這無疑是非常恐怖的數字。
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。: }% U* C L$ H
! d T, [1 h6 _7 U+ o: t ZTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
tvb now,tvbnow,bttvb) D& _. z1 ?+ G. ^
那麼具體的性能和功耗呢?目前為止,我們所能看到的資料是一張洩露出的
Baytrail
規格與功耗圖。
公仔箱論壇) E: |2 M5 w, X5 P# @1 ~& d7 E6 u4 \
其中面向平板的四核
2.0GHzBaytrail-M
,最大熱設計功耗只有
7.5W
。
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。7 n# w- a, Q; c) |+ R8 q4 L
這個數字和
Tegra 4
等基於
Cortex A15
的
SoC
、基於高頻
Krait
的驍龍
800
基本持平,而
Baytrail-M
的性能要大大強過它們。
/ J! `8 Y$ `7 G
4 `3 ]5 P, m+ r; N" Q
面對手機的
Baytrail-T
由於工藝的不同與更低的頻率,功耗將會更低,
5.39.217.77:88989 {$ O: ]+ b8 y* p0 y: Q/ g2 e
根據英特爾的規劃,其最大熱設計功耗將不超過
3W
。性能方面,根據目前唯一可比的測試結果,
tvb now,tvbnow,bttvb9 x8 H& D4 U ]3 g$ r* Q5 f5 S
我們可以看到運行於區區
1.1GHz
的
Baytrail
芯片,
Antutu
測試的總分已經超過了
43000
分,
; c8 z/ c# B/ p
相比之下頻率高達
1.9GHz
,功耗高達
8W
的
Cortex A15
旗艦
Tegra 4
的得分也只是剛剛突破
40000
。
7 s) \' k8 E! V$ E( @ l/ M% T
雖然分數不能絕對說明一切,但是至少這也給了我們一個一窺
Baytrail
實力的機會,結果自然是震撼無比。
# P5 K8 F1 ~9 q9 n0 y( l
公仔箱論壇' ?: u+ `1 K2 |
公仔箱論壇: o, S. c/ Z# j9 c
# p$ n4 g/ O% T& j- Y公仔箱論壇
可以看到,結合了英特爾設計技術與最先進製造工藝的
Silvermont
核心,
. ^& z8 ~9 k: A4 w. M3 M) M5.39.217.77:8898
非常輕鬆的就獲得了數倍於
Cortex A15
的能耗比,這也就是說,如果不考慮其他因素,
公仔箱論壇3 P, X9 C& B. ^ c
搭配了
Silvermont
核心
Atom
的智能手機,其體效值將遠遠高於搭配
ARM Cortex A
系列任何核心的產品。
5.39.217.77:88982 b1 P/ D1 z1 `6 R! i7 b; b5 j
毫不誇張的說,在
2014
年
ARM
面臨困難的時候,
* o5 ]% f! \4 i$ W& @0 P
也許基於
Silvermont
核心的新
Atom
或許是那些還想繼續提升實際性能的廠家的唯一選擇。
+ F8 C* d# o% H& e7 e0 ?5 `公仔箱論壇
tvb now,tvbnow,bttvb# n7 V& n6 C/ n
但是放在英特爾面前的也不是唾手可得的市場。產品的強大從來不是決定市場的唯一因素,
tvb now,tvbnow,bttvb) G2 c U8 J M9 S
這點在
Atom
上表現的淋漓盡致。雖然
Atom
擁有著強大的性能,
3 O2 `+ n" q5 u6 z& |4 H# k ftvb now,tvbnow,bttvb
但是我們對於英特爾在未來一年半內的定位依然是「挑戰者」而不是「顛覆者」。
1 H' U3 F. y, ]) pTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
其原因主要有兩方面,源自產品的與源自非產品的。
3 n) R) x3 W9 hTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
( ]6 K) q }# A2 ?/ I5 \5 F公仔箱論壇
從產品角度說,
Atom
與
ARM
基於兩種不同的
ISA
設計,這會導致這兩種處理器無法執行針對硬件所編譯的同一底層代碼
。
2 j% {' ]! D6 r; L. z" [1 e; {( r
而在
Android
環境中,
0 r$ W" Y: k/ o/ Y* j1 WTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
絕大部分的應用程序都包含了針對底層硬件平台所編譯的
NDK
代碼,這部分代碼是無法在
Atom
上直接執行的。
" T u6 ^. { p, }5.39.217.77:8898
對此英特爾給出了虛擬轉換的方案,即
採用類似於模擬器的方式,實時的將
ARM
底層代碼翻譯成
x86
代碼並執行。
tvb now,tvbnow,bttvb3 B/ J2 T( \9 e* E& y& h) H
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。- C& k1 o/ g5 f+ ] g2 p
這樣雖然解決了能否運行的問題,但是代價就是效率的極大降低,
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。) X+ v+ @7 M- i$ j) H. j
根據第三方測試,性能降低的幅度會高達
70%
以上,
這足以抵消
Silvermont
相
* }7 `- K0 r( y# {tvb now,tvbnow,bttvb
對於
Cortex A
系列提升的性能,
* p9 s5 |$ m7 G( Y1 x! J* c3 w5 d7 i公仔箱論壇
導致配備
Atom
的
Android
設備實際性能不增反降
。雖然英特爾一直在努力擴展自身在
Android
陣營的影響力,
0 V- Y ]+ G0 T; u) P
推出
x86
的
Android
系統分支與針對
X86
的
NDK
編譯器,但是
願意在產品中附帶
x86
底層庫的應用程序依然極少
,
1 s* z4 ] f. M/ G公仔箱論壇
而這並不是一個短期內可以解決的問題。
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。# e& X3 \/ X+ U
2 V9 r$ Q- Q0 M% s5.39.217.77:8898
至於非產品方面的因素則源於英特爾的市場模式和地位。
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。) L6 w v- I/ Y$ g% E
和
X86
不同,
ARM
陣營非常開放,任何公司都可以購買
ARM IP
,搭配其他的系統授權設計製造屬於自己的
SoC
,
tvb now,tvbnow,bttvb! ]8 F( z& g( | d! G }
但是英特爾不行。因此在芯片行業角度來看,
x86
代表著一個公司,而
ARM
代表著一個集體,
5 W0 p& y& p$ M. O+ |tvb now,tvbnow,bttvb
三星、蘋
果、德州儀器、
nVIDIA
、高通等等等等,這些廠家已經組成了一個牢不可破的利益集團,
公仔箱論壇$ x$ Z" V! e+ y6 T1 b
英特爾僅僅依靠技術與性能很難將其擊破。由於
ARM
陣營中,技術是分散在各個公司內部的,
" r, T0 C$ `# {! J% Z4 S公仔箱論壇
因此各個公司都可以根據自己的利益選擇不同的產品設計,實現利益最大化,
7 N/ V0 h- n5 w& h
因此即便整體性能不如英特爾,也不影響盈利表現。
tvb now,tvbnow,bttvb. K# g! Y: `. k2 V" w) w) T$ s
$ P/ q9 P: _, e- A
但是一旦讓英特爾在這個行業立足,甚至佔據主導地位,由於英特爾封閉的授權模式與過於強大的技術實力,
; W7 P8 O, a/ m6 M' t公仔箱論壇
最終所有廠家都不得不向英特爾採購芯片
——
完整的芯片,無法根據自己意志進行組合與修改的芯片,
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。& a* T' P# v% i
只能從英特爾提供的有限種選擇中挑一個最符合自己需求的。
: { ^" i1 y- M9 h w
這樣一來,手機市場將變成另一個
PC
市場,一個由英特爾完全控制並且佔據大部分利益的市場。
" B! f f) l8 z A) l. g! F' C0 |
其他廠家由於無法具備等同於英特爾的技術實力,而無法擁有話語權,
+ x' b2 U+ w. f: S5 {( _- f5 t
這樣的市場格局自然是英特爾最為希望見到的,也顯然是其他
ARM
陣營廠商所最為恐懼的。
tvb now,tvbnow,bttvb& w% n& n k0 X
tvb now,tvbnow,bttvb R a7 O! [- L. w& n7 I
那麼英特爾就沒有機會了麼?並非一定如此,因為隨著
ARM
陣營開始追求最為頂尖的工藝,
, W( M4 C& J8 ]) ^5.39.217.77:8898
英特爾手中的工藝優勢正變得越來越有重量,可以說在兩三年前,英特爾想要打入手機市場幾乎毫無勝算,
! A+ W# t- c' s/ P, u2 U# P# @, q" F
但是目前卻迎來了一個機會。英特爾所需要的是一個突破口,借助終端廠家對於性能的需求,
# |* w! H' m) M6 O1 i3 ^$ T* Wtvb now,tvbnow,bttvb
以手中所向無敵的
22nm
工藝作為砝碼,強迫廠商接受自己的產品,並迅速借助巨大的性能優勢,
, J- w6 {% t8 M& a$ z( ]公仔箱論壇
在
ARM
無法給出同等級別產品的情況下,逼迫其他廠家不得不跟進。
1 e( r9 `9 ?! S* W* ~8 d: e ~TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
我們認為,最理想的突破口就是蘋果。
4 P1 _( ?1 X8 F, N$ d L8 a# O
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。! x/ Z2 R- W7 G
事實上,這一輪硬件軍備競賽的始作俑者正是蘋果公司,歸根到底,
" W! e( Z( e" V& f, T! l公仔箱論壇
iPhone
超越同時代競爭對手的體驗,其實是源於
iPhone
超越同時代競爭對手的硬件,
% a( ]& H+ f8 j% U! t; k. Y
儘管這個硬件也許不像
Android
陣營一樣堆徹得那麼明顯。
4 o4 P$ R9 l' z3 g& w( \tvb now,tvbnow,bttvb
近年來,由於蘋果已經喪失了硬件上的領先優勢,
) q e% W& o( E# ]( M7 t5 X/ b+ N
因此我們可以看到
iPhone
曾經領先巨大的體驗優勢正在被
Android
陣營所蠶食。
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現在,哪怕是千元級的入門產品,其操作體驗與流暢度方面都可以做到與
iPhone
的差距不超過常人的忍受範圍。
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h) e7 [/ X& T5.39.217.77:8898
因此
iPhone
所剩下的優勢更多是消費慣性、應用優勢和習慣,這些東西相對來說都是不夠穩固的。
TVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。# j; |6 d2 m* N* x
所以蘋果需要更強大的硬件,超越同時代的硬件,去實現超越同時代的功能,
5.39.217.77:8898" `. [. k: q4 e( C& v- O2 M9 |
也是其他競爭對手所無法提供的功能。因此英特爾的工藝就成了蘋果最希望得到的東西。
公仔箱論壇% J8 @! ^3 _( p5 h
1 B3 {7 O# h- }# w
但是英特爾絕不可能僅僅安於作為一個代工廠,每年幫蘋果製造一億顆芯片
——
它的目標最終是整個行業。
" Z- V6 B" w" p
因此英特爾有可能利用手中先進
工藝作為籌碼,直接或者漸近的強迫蘋果放棄自己基於
ARM
核心的
A
系列芯片,
7 v d1 u3 U" s I$ STVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
轉而接受
Atom
,最終以蘋果作為突破點,切入手機行業。
4 p, ?. u7 ^ E: B& f
當然,蘋果也明白一
旦接受英特爾的要求,自己也就相當於被捆上了英特爾的戰車
——
未來將變得無路可退。
& f6 C4 w5 J7 T- i: b
5.39.217.77:8898/ \2 R; A0 t2 L @! Y, E
到目前為止,蘋果還沒有選擇與英特爾合作,大多數安卓廠商也有類似的考慮。
+ K4 {% q0 s2 u7 {3 c1 d公仔箱論壇
但是當時間一年一年過去,如果
TSMC
真的無法拿出有競爭力的工藝,
公仔箱論壇6 N. D* n3 Y( [3 F
任憑英特爾利用手頭的
22nm
甚至未來的
14nm
工藝將其他同業者拋得越來越遠,
8 F+ S% x6 K) Y6 X8 c) Q e3 `3 y8 QTVBNOW 含有熱門話題,最新最快電視,軟體,遊戲,電影,動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
又有誰能保證所有廠家都能堅持住不被英特爾先進的工藝所誘惑,投入它的懷抱呢?
& @- q2 T9 ~ {0 T5.39.217.77:8898
要知道,只要作出這樣的選擇,立刻就可以擁有超越其他競爭對手數倍的每瓦特性能,
* v6 ?( F: _/ u" t; m8 c9 `
而這樣一個誘惑隨著
ARM
陣營性能停滯時間的積累,只會越來越大。
作者:
hamcatcher
時間:
2013-9-2 03:32 PM
本帖最後由 hamcatcher 於 2013-9-2 03:35 PM 編輯
4 |& }" U" w9 c7 H# W
公仔箱論壇( i) j' `6 ~ Y6 d7 M' ~
當然,這些都是遙遠的猜測,如果只看2013到2014年,那麼我們認為,平板會是英特爾首先可能獲得突破的平台。
8 j2 [$ r* M9 U9 W4 @4 N5 g; ?% U/ ytvb now,tvbnow,bttvb
) l% x9 T* b' H+ j+ B* K公仔箱論壇
與手機不同,平板可以容忍稍高的功耗,因此英特爾在高性能處理器領域的設計領先優勢會發揮出更大的作用,
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更重要的是,Atom是一枚x86處理器,兼容30年來所有針對PC所設計的應用 (雖然不一定適合平板操作),
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而且Baytrail-M從最樂觀的角度來看,可能擁有等同於Core 2 Duo時代處理器的性能,
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這也就意味著Baytrail-M可以滿足幾乎90%的日常PC應用需求,這遠遠不是當年上網本可以相提並論的。
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因此從這個角度而言,最早在2013年底,
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就可能出現10英吋、9毫米、600g、續航10小時、性能達到5年前高端筆記本水平的平板電腦,
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可以運行幾乎所有的Windows程序。對於本身用途就相對匱乏的Android平板而言,這不會是一個好消息。
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而平板是ARM陣營試圖將ARM處理器帶入更高 一級應用平台的跳板,
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在這個平台上遭遇如此強大的競爭對手,對於ARM而言也不會是一個好消息。
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寫在最後
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要說這部分是結語,其實並不準確,因為我們的結論基本已經在前文中說完了。最
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後我們能給出的,是對各位未來幾年的消費選擇的一些建議,權當參考吧。
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首先是手機。手機的處理器的實際性能在未來一到兩年內很難看到實質性的進步,
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但是畢竟手機是一個有機的整體,處理器並非構成消費訴求的唯一。
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屏幕、攝像頭、設計、材質,甚至是任何一個小小的功能改進,都有可能讓你產生購買慾望。
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因此,我們的建議是:如果你遇到一台手機,第一眼就覺得它是你的真愛,
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那就不要管它是用什麼CPU了,果斷入手就可以了。但如果你希望得到更強的性能,
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那麼我們的建議是,暫時打消升級的念頭,等到2015年再靜觀其變。
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事實上不僅是CPU,在屏幕、通信等等方面,目前的手機也已經走到了體驗或者技術的極限,
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未來幾年內出現重大突破的可能性都不大。所以除非你是硬件發燒友,追求最新最好,否則我們也許可以相信,
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經過五年的馬拉松,我們終於有足夠的理由停下來休息一會兒了。
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另一方面,平板電腦會成為未來一段時間內競爭最激烈的領域。因為英特爾Baytrail的加入,
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標準版Windows 8.1與Atom搭配的平板總算與Android平板和iPad有了正面競爭的能力。
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屆時的選擇會千變萬化,我們完全可以坐等廠商推出的新產品,從中選擇 最適合自己的。
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順帶一提,由於ARM芯片的困境,Surface RT已經不再具備產品意義上的價值,
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這點對於微軟而言也許會顯得比較悲劇。
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至於具體的產品,我們可以很負責的說,從現在開始,所有的跑分天王都將淪為「只能跑分的天王」,
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不論廠家多麼宣傳我的產品具備多高的性能,多大的提升,
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只要你還是一個理性的消費者,都應該選擇理性對待。
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寫到這裡,筆者的心情也很複雜,甚至不知道應該如何結束這篇文章。
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那麼就讓我們重複一下兩年前的那段話,作為對這一個系列的收尾吧:
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「手機行業這列火車,正在廠家與消費者的共同催促下,向著近在咫尺的懸崖加速狂奔,我們大家都是罪犯。」
作者:
dinowing
時間:
2013-9-15 07:47 AM
大大實在太忠肯了,不過大部份的消費者是盲目的.....
作者:
hi5hi5
時間:
2013-10-20 11:19 PM
提示:
作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
作者:
kennethchia916
時間:
2013-10-21 12:20 PM
多謝分享
作者:
鋼哥企業
時間:
2013-10-23 12:31 AM
感謝大大分享
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小弟銘記在心
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這篇實在重要
作者:
moonlight1812
時間:
2013-10-24 07:25 PM
感謝 LZ ,不過很難消化
作者:
cloudwat
時間:
2013-10-25 12:14 AM
Very educational!! This tells consumer shouldn't just look at the spec of a phone. It is the software + hardware!!
作者:
mark2010
時間:
2013-10-25 01:53 AM
現代的智能手機,可算是一台微型電腦了,
作者:
sleepd
時間:
2013-10-26 01:18 AM
好專業的分析,真的值得我們思考~
作者:
m490521
時間:
2013-11-3 11:06 PM
個人認為現今的手機已經足夠於我們生活使用了
作者:
m490521
時間:
2013-11-3 11:08 PM
個人認為現今的手機已經足夠於我們生活使用了
作者:
bonic1907
時間:
2013-11-4 10:59 AM
好詳盡的分析,謝謝。睇來,我要等2015年先好入手新手機了~~~
作者:
casiokent
時間:
2013-11-4 11:48 PM
好專業的分析
作者:
kksoh
時間:
2013-11-18 08:35 PM
感谢版主
作者:
mansonho
時間:
2013-11-22 10:11 PM
資料詳盡,有參考價值,謝謝分享
作者:
jacky5488
時間:
2013-11-23 01:43 PM
中庸之道,剛剛好,過,即是浪費 ^^
作者:
Nik_Li
時間:
2013-11-23 01:49 PM
professional!
作者:
iehmfok
時間:
2013-11-23 07:07 PM
作者:
prince9999
時間:
2013-12-1 12:45 AM
太长,没耐心看完。我个人觉得现在的智能手机,cpu已经足够使用,唯一不足的是ram太小。以一架入门级的手机而言,ram一般上只有512mb,扣掉系统预装的apps用掉的ram,只剩下300mb左右,基本上再装几个apps就很卡了。
作者:
ada_1394
時間:
2013-12-28 11:08 PM
大大這篇文章好專業.使我明白行內現今的情況.亦明白以後選手機的方向
作者:
Matthew6
時間:
2014-1-15 05:06 PM
充實長盡,謝謝分享。
作者:
kingvui78
時間:
2014-1-16 07:46 PM
其实很多时候我们并没有需要到那么高效能的手机处理器
作者:
maker847
時間:
2014-1-23 05:07 PM
最近给苹果64位处理器搞到其他厂家都神经兮兮的,所以未来的戏都有得看了~
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