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 HONOR 終端股份有限公司產品線總裁方飛為 HONOR Magic V Flip2 進行預熱。tvb now,tvbnow,bttvb* B9 P) j! |$ C; Y+ Y, X
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 據方飛透露， HONOR Magic V Flip2 無論是從外觀到影像，還是從技術到體驗，將會再攀細摺品類高峰，帶來更多的驚喜。/ D6 _1 I1 a7 i+ A; ~. U3 d4 Y
 前段時間知名設計師 Jimmy Choo 在社交平台展示了 HONOR Magic V Flip2 設計圖。得知該設備將會有全新的高定版，後蓋採用了水晶鑲嵌工藝，讓科技與水晶藝術進行融合，外觀更加璀璨奪目，相信會吸引更多女性消費者喜歡。
1 W, N# N6 P8 N9 Q- ]0 S結合網上爆料，預計 HONOR Magic V Flip2 將在8月份發佈，代號 Celine。搭載台積電 4nm 工藝的 Snapdragon 8s Gen4 處理器。機身內置 5500mAh 電池，支援 80W 閃充，是業內電池最大細摺機型。可選擇月影白、鈦空灰、晨曦紫和織夢藍四種配色。
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HONOR Magic V Flip2 將採用大尺寸外屏設計，支援全屏顯示和分區顯示，大多數的應用可以直接適配，不用打開內屏就能滿足大多數日常使用需求。 |
發表於 2025-8-20 10:29 AM
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