按照慣例，Samsung 將會在今年的8月份推出新一代摺疊機型 Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4，分別是左右對摺和上下對摺兩種摺疊形態。
) Z2 \- Z, Y7 W ]* LTVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。 tvb now,tvbnow,bttvb$ u* ~5 ~0 t& n
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# }6 T- \& T3 r' Q1 KTVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。 近期中國數碼博主@i冰宇宙帶來了最新的爆料信息，得知 Galaxy Z Flip 4 已經出現在 GeekBench 跑分庫中，從跑分的信息來看，Galaxy Z Flip 4 搭載了最新 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 處理器，配以 8GB RAM。5.39.217.77:8898! u' ?4 A0 X1 P. k
 從博主發布的跑分截圖中看到，Galaxy Z Flip 4 的單核成績為1277 分，多核成績為3642 分，與其他同平台機型沒有太多差別。
% d8 K; V* Z5 t6 U$ y" J/ j公仔箱論壇除此之外，i冰宇宙還推測了高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 處理器的相關規格配置。預測 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 將會採用台積電的 4nm 工藝，架構包含時脈 3.19GHz 的 X2 大核、2.75GHz 的 A710 以及 1.8GHz 的 A510。
3 P, b! X; d4 a6 z4 O( J+ V" tTVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。對於下半年的旗艦處理器 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 我們還所知甚少，是否會改善當前 Snapdragon 8 Gen 1 的發熱問題呢？ |
發表於 2022-5-21 09:51 AM
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