[手機情報] Mate X2 換名換處理器再上， Honor 首款摺機 Magic V 曝光

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當代的摺疊屏幕智能手機已經逐漸被消費者認為是下一代手機的形態，這一類產品利用柔性 OLED 可摺疊的特性，以及通過精密的鉸鍊和支撐結構，由此實現了在手機的尺寸裡塞入一塊平板大小的屏幕。在此前一大批 Snapdragon 8 Gen 1 旗艦都宣布之後， Honor (榮耀)緊隨其後帶著首款摺疊屏幕智能手機重磅登場，並在日前正式宣布「Magic V」即將發布。不出意外，Magic V 將會在下個月正式發布，但可以通過曝光的該機核心配置來看，果不其然這是一款 Snapdragon 8 Gen 1 機型，也將會是首款 Snapdragon 8 Gen 1 的摺疊屏幕旗艦、雙屏旗艦的機型。
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目前通過海報透露的一角渲染圖來看，Honor Magic V 將採用左右翻摺的方案，此方案與之前被曝光的消息基本一致。另外 Honor Magic V 還採用雙屏設計，這也和此前曝光的消息相符，而在細節方面，得知的是內部的摺疊主屏為 8吋，外部的副屏則為 6.5吋，屏幕供應商則不是 Samsung，而是最終採用了 BOE 京東方，據稱 Honor 還在做 UTG 超薄柔性玻璃蓋板母版測試。: A' S9 P. a) |7 b8 u- \' C6 g
從屏幕參數上來看，Honor Magic V 和 Fold、Mate X、Find N 相近。但需要注意的是 Honor 的摺疊屏幕相機模組設計採用了類似於 Honor 60 系列的雙環設計，但放出來的圖中則不是。從圖中可以看出中部是平直的，如果是雙環設計，那麼應該還有個小弧度呈現的，但是沒有，所以與此前的消息不相同。但可能採用與 HUAWEI Mate X 系列類似的設計，將會採用左右翻摺的方案，並且會在背部搭載副屏，以此來實現更加便捷的操作，並不需要每次都展開摺疊屏幕，同時也能有效提升屏幕壽命。7 r; I7 R& ]) n% N
值得一提的是，此前爆料中提到的 UTG 超薄柔性玻璃蓋板是一種新型技術，除了 Honor 以外，還有 Samsung 也在測試全新的 UTG 技術，這是一種能實現超薄玻璃覆蓋的屏幕蓋板技術，一旦實現，將能夠顯著提升摺疊屏幕幕的抗劃傷性。另外值得注意的是，官方此次公佈的海報中可以看到，大概率是 Mate X2 的換名機型，Honor Magic V 鉸鏈旁的邊框採用了直角的設計，與此前摺疊屏幕機型有很大不同，或許能做到在展開之後邊框完全的合攏，極大的改善摺疊屏幕使用體驗。