[手機情報] 消息指 LG V70 已適配韌體，惟推出已經再無了期！

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今日手機界最震撼的新聞，就是 LG 宣佈正式退出全球手機市場。這消息令很多人感到沮喪，因為 LG 絕對是一家敢於創新的手機廠，雖然很多產品都叫好不叫座，但起碼敢做出一些特別的產品來吸引大家。TVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。/ b: v% B. M/ p# [: f+ h1 ]0 A

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6 i$ x7 ^3 M, P% H& jTVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。近日根據微博用戶酷安大佬@gress 的最新爆料，了解到 LG 下一款旗艦 LG Rainbow（LG V70）已經開始進行 Firmware (韌體) 適配，原計劃將於 5 月或 6 月份進行發布，但可惜如今看來已成一場空，這部 LG 的新一代手機未能「出世」。
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根據 Fireware 的編譯資料推測，得知 LG Rainbow（LG V70）的研發項目最早是在 3 月初開展的，而且 V70 公開版韌體要比 U+ 運營商韌體先出現。這個消息是否代表著 LG 原本是要調整銷售策略呢？但奈何總部最後還是決定要退出手機市場，實在可惜。
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而根據另一位 @噠噠科技 網友也發布了消息，稱已經拿到了 LG Rollable R910 主板，在該主板上採用的是 Snapdragon 888 處理器。可見在 LG 手機產品線路場上，仍有不少新產品準備推出，手機部門的一眾員工仍努力至最後一刻，這實在是手機市場的損失。