Samsung 聲稱已久的可摺疊手機還沒有見其身影，但是我們從其他一些資料中獲得了一些小消息。根據最新洩露出來的Galaxy S9 Android 9 Pie 固件代碼，我們從裡面發現到了即將推出的幾款手機。6 u* N" B X9 r$ A0 T W; Y/ S: q
TVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。, N* r2 ^1 I: @2 f+ w# m5 O
( ~) V# j( s k: g2 q0 s" y ]" B
/ T8 h; Q B0 q
外國論壇 XDA 在對其 framework-res 文件進行反向編譯之後，從中發現到了提及 Samsung 可摺疊設備的內部代號，這個消息還不夠，文件中還提及高通下一代高端處理器的銷售名稱。
, @- P2 o0 C! g* ~" B: @tvb now,tvbnow,bttvb公仔箱論壇1 i6 `4 i1 j* a- R' z
公仔箱論壇. M9 c8 L x# ^* t( w Z% {5 F9 w! q
3 P$ Y9 H2 d6 q. j$ [! { P根據其他消息，Samsung 的可摺疊手機代號為「Winner」。文件中的固件代碼名為「winnerlte」，很有可能搭載搭載 Exynos 處理器，因為以往情況是後綴加上「q」的代碼將會搭載高通處理器。
, `5 T) T& U" g. STVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。
7 C6 u( d/ d' p- D公仔箱論壇公仔箱論壇+ z8 e! i6 ?' N7 N; H
) f k7 s$ `5 Q8 b
另一個消息是根據曝光的配置文件僅在 Android Pie 中被發現，所以該設備很可能搭載 Android 9 Pie 系統。在洩露的 Galaxy S9 Android Pie 版本中，我們發現了未發布的高通晶片組文件。裡面提及 Snapdragon 8150 將作為高通公司下一代旗艦的營銷名稱(可能就是之前傳聞的 S855)，成為 Snapdragon 845 的繼承者。
# i7 Z2 D0 X3 Q/ Q8 `0 L3 \, Ztvb now,tvbnow,bttvb
+ m( ^& p& L' J4 S! [: lTVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。這個策略文件可能會出現在下一年的 Galaxy S10 上，Galaxy S10 最終會成為首款搭載該處理器的 Samsung 設備。 |
發表於 2018-10-8 10:34 PM
| 