iPhone 17 Pro Max 的概念圖已經發佈，該機型展示了橫向鏡頭佈局，三個鏡頭模塊直接位於手機的頂部邊緣，與 pixel 的設計非常相似。此外，手機背部還引入了一種不尋常的雙色拼接設計，這一設計選擇相當前衛。 在其他方面，變化不大，依舊保留了鈦金屬材質的邊框，並且正面繼續採用動態島挖孔屏設計。 此外，iPhone 17 Pro 系列的動態島將進一步縮小，變得更加緊湊。得益於 Apple 最新研發的 Metalens 技術，該技術能夠縮減 Face ID 模組的體積，從而增加屏幕的實際使用面積。在性能方面，iPhone 17 Pro 系列搭載 A17 Pro 處理器，該處理器基於台積電的第三代 3nm 工藝製造，並且可能還會集成 Apple 自家研發的 Wi-Fi 7 晶片。 在鏡頭規格上，長焦鏡頭得到了升級，達到了 4800萬像素，使得後置鏡頭全部達到 4800萬像素，預計這將顯著提升拍照效果。傳感器尺寸的增加也可能是此次外觀設計變更的原因之一。
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