Apple 的作風一向與其他 Android 廠不同，每年推出新 iPhone 都只是提及到一些最主要的硬件型號以及一些基本的參數，並沒有向我們明確的表示出該硬件的具體詳細規格資料。所以，一些重要而且是大家關心的資料，唯有透過拆解來得知，當中像是組件的來源和電池訊息等。
繼 iFixit 的拆解後，目前 TechInsights 也對 iPhone XS Max 進行了詳細的拆解分析，拆解的零件包括了 A12 Bionic 仿生處理器、鏡頭等精密的元器件。
先從最主要的 A12 Bionic 處理器開始，它的部件號是 APL1W81，在主板上和美光 4GB LPDDR4X 記憶體一起封裝。封裝面積僅為 9.89mm x 8.42mm = 83.27 mm²，相比起去年推出的 A11 Bionic，其封裝面積小了 5%，與華為麒麟 980 一樣。另外，就是擁有 69 億顆晶體管。
至於鏡頭上，iPhone XS Max 使用的是 1,200 萬像素廣角鏡頭，感光元件 CMOS 沒有意外來自於 Sony，對比 iPhone 8/X 要大約有 8mm²。更大的感光晶片能帶來更好的成像效果。除此之外，單像素尺寸從 1.22μm 提升到 1.4μm。
其他元器件上，256GB 的快閃記憶體來自於 SanDisk，WiFi 和藍牙模塊來自博通，NFC 則來自 NXP。基帶的工藝不再是台積電代工了，而是由Intel 代工的 XMM 7560 （第五代CDMA全網通基帶）。由拆解可見，今年新 iPhone 除了 OLED 屏幕外，其他組件已經基本上不見了 Samsung 的緃影，而且也不再採用 Qualcomm 的通訊晶片，而是改用 Intel。由此可見，Apple 正在進一步減少 Samsung 跟 Qualcomm 兩家公司的組件供應。 |
發表於 2018-9-30 08:46 AM
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