科技博客 LetsGoDigital 剛剛曝光了小米手機最新外觀設計專利。該圖能看出，小米手機採用了曲面挖孔屏方案，由於曲面弧度比較小，且前置攝像頭的開孔也非常小，背部為矩陣相機，一共有四個鏡頭，此外極有可能最下方裝配了潛望式長焦鏡頭。四鏡左側應該是長條形閃光燈。公仔箱論壇' F# N$ D8 j' c" y0 F
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1 ?5 {* f7 ^0 c6 s0 M v5.39.217.77 但由於小米對該機型保密程度較高，所收集的信息不多，尚不確定這款手機的外觀設計是否對應即將發布的小米12，僅僅確定它是曲面挖孔屏方案，後置主攝為 5000萬像素。而硬件方面，小米12 將是首批搭載高通 Snapdragon 8 Gen1(即之前傳聞的 Snapdragon 898)旗艦處理器，這顆處理器採用 4nm 工藝製程打造，由 Samsung 代工生產，由 1×3.0GHz Cortex X2 超大核 + 3×2.5GHz 大核 + 4×1.79GHz 小核共8個核心組成，GPU 為 Adreno 730。
# g# G* E& R" H4 S7 L* A5.39.217.77 該機將於12月份正式發布，預計會在12月份 Snapdragon 技術峰會上與大家見面。 |
發表於 2021-11-19 11:12 PM
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