按照慣例,Samsung 將會在今年的8月份推出新一代摺疊機型 Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4,分別是左右對摺和上下對摺兩種摺疊形態。tvb now,tvbnow,bttvb4 K# h/ R, b+ d1 Y( Y
; K% j3 {( A, ^, T: B! ^ D1 Y
) u4 i! n+ U1 S( e5 mtvb now,tvbnow,bttvbtvb now,tvbnow,bttvb! b, o. I0 W! l1 i# A6 d3 z
近期中國數碼博主@i冰宇宙帶來了最新的爆料信息,得知 Galaxy Z Flip 4 已經出現在 GeekBench 跑分庫中,從跑分的信息來看,Galaxy Z Flip 4 搭載了最新 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 處理器,配以 8GB RAM。
: B7 k% S8 w- D" z 從博主發布的跑分截圖中看到,Galaxy Z Flip 4 的單核成績為1277 分,多核成績為3642 分,與其他同平台機型沒有太多差別。' D# D& b- v' b! T( A
除此之外,i冰宇宙還推測了高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 處理器的相關規格配置。預測 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 將會採用台積電的 4nm 工藝,架構包含時脈 3.19GHz 的 X2 大核、2.75GHz 的 A710 以及 1.8GHz 的 A510。
4 E2 y$ P b$ I, x& \對於下半年的旗艦處理器 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 我們還所知甚少,是否會改善當前 Snapdragon 8 Gen 1 的發熱問題呢? |