Samsung 聲稱已久的可摺疊手機還沒有見其身影，但是我們從其他一些資料中獲得了一些小消息。根據最新洩露出來的Galaxy S9 Android 9 Pie 固件代碼，我們從裡面發現到了即將推出的幾款手機。
8 P" y& j1 J/ ]! B$ [+ }* \8 X2 u5 btvb now,tvbnow,bttvb
$ ]; w+ e( N `4 qtvb now,tvbnow,bttvb公仔箱論壇. u O" @+ n" o. S9 t
8 j& a1 o4 M& e# N) c/ \公仔箱論壇外國論壇 XDA 在對其 framework-res 文件進行反向編譯之後，從中發現到了提及 Samsung 可摺疊設備的內部代號，這個消息還不夠，文件中還提及高通下一代高端處理器的銷售名稱。
$ M8 N9 W; F7 Q3 t- \5.39.217.77% \0 }) s; U. r( k$ ~' ]
5.39.217.77% b* N. L7 }( s0 Y6 p4 L( l" B
H% g& s& p: q# ~
根據其他消息，Samsung 的可摺疊手機代號為「Winner」。文件中的固件代碼名為「winnerlte」，很有可能搭載搭載 Exynos 處理器，因為以往情況是後綴加上「q」的代碼將會搭載高通處理器。
T/ [$ {; `$ f! b公仔箱論壇公仔箱論壇: W9 G0 B6 E& }- w( g& z
tvb now,tvbnow,bttvb0 ^& r3 I) w; I4 j# U, Y$ S
6 O6 _/ m: w1 t/ f2 ]3 C( z
另一個消息是根據曝光的配置文件僅在 Android Pie 中被發現，所以該設備很可能搭載 Android 9 Pie 系統。在洩露的 Galaxy S9 Android Pie 版本中，我們發現了未發布的高通晶片組文件。裡面提及 Snapdragon 8150 將作為高通公司下一代旗艦的營銷名稱(可能就是之前傳聞的 S855)，成為 Snapdragon 845 的繼承者。
6 j" h3 ~+ K. {% ]4 ^( G) ETVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。tvb now,tvbnow,bttvb( h" K, T7 {; \; O* S& o. h
這個策略文件可能會出現在下一年的 Galaxy S10 上，Galaxy S10 最終會成為首款搭載該處理器的 Samsung 設備。 |
發表於 2018-10-8 10:34 PM
| 