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1 b. Z2 ]2 G/ _: Z+ A HONOR 終端股份有限公司產品線總裁方飛為 HONOR Magic V Flip2 進行預熱。tvb now,tvbnow,bttvb; N, k6 Y) n( ~; ?" h2 o" [
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* v1 p; u8 h: H( {tvb now,tvbnow,bttvb 據方飛透露, HONOR Magic V Flip2 無論是從外觀到影像,還是從技術到體驗,將會再攀細摺品類高峰,帶來更多的驚喜。4 Q! Y5 s$ Y: z' J+ U @" h
前段時間知名設計師 Jimmy Choo 在社交平台展示了 HONOR Magic V Flip2 設計圖。得知該設備將會有全新的高定版,後蓋採用了水晶鑲嵌工藝,讓科技與水晶藝術進行融合,外觀更加璀璨奪目,相信會吸引更多女性消費者喜歡。
; q& `, h/ ^. r) Z6 g. A, vtvb now,tvbnow,bttvb結合網上爆料,預計 HONOR Magic V Flip2 將在8月份發佈,代號 Celine。搭載台積電 4nm 工藝的 Snapdragon 8s Gen4 處理器。機身內置 5500mAh 電池,支援 80W 閃充,是業內電池最大細摺機型。可選擇月影白、鈦空灰、晨曦紫和織夢藍四種配色。公仔箱論壇+ ^( S9 S+ h; C
) H' Z- a( J8 O7 U8 H, T9 A) A5.39.217.77HONOR Magic V Flip2 將採用大尺寸外屏設計,支援全屏顯示和分區顯示,大多數的應用可以直接適配,不用打開內屏就能滿足大多數日常使用需求。 |