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[手機情報] HONOR Magic V Flip2 預熱,搵設計師做高定,靚絕摺機界

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HONOR 終端股份有限公司產品線總裁方飛為 HONOR Magic V Flip2 進行預熱。9 r1 ?! v1 H  R" S! j. |# k# D8 i
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據方飛透露, HONOR Magic V Flip2 無論是從外觀到影像,還是從技術到體驗,將會再攀細摺品類高峰,帶來更多的驚喜。
' r' o9 j3 Y3 }公仔箱論壇前段時間知名設計師 Jimmy Choo 在社交平台展示了 HONOR Magic V Flip2 設計圖。得知該設備將會有全新的高定版,後蓋採用了水晶鑲嵌工藝,讓科技與水晶藝術進行融合,外觀更加璀璨奪目,相信會吸引更多女性消費者喜歡。
4 F- A( y" x5 _+ H$ X" Ytvb now,tvbnow,bttvb結合網上爆料,預計 HONOR Magic V Flip2 將在8月份發佈,代號 Celine。搭載台積電 4nm 工藝的 Snapdragon 8s Gen4 處理器。機身內置 5500mAh 電池,支援 80W 閃充,是業內電池最大細摺機型。可選擇月影白、鈦空灰、晨曦紫和織夢藍四種配色。
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' @) T. x  l+ W8 S$ B) J" [) i& y- Y5.39.217.77HONOR Magic V Flip2 將採用大尺寸外屏設計,支援全屏顯示和分區顯示,大多數的應用可以直接適配,不用打開內屏就能滿足大多數日常使用需求。
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