
得益於台積電的 InFO-PoP 封裝技術,Apple 的 A系列處理器與 DRAM 緊密相連。InFO-PoP 巧妙融合 DRAM 封裝與主邏輯處理器,通過 TIV 到達重新分配層,實現 DRAM 與邏輯處理器高效對接,有效縮減處理器總尺寸,優化空間佔用,同時保證出色的散熱與電力表現,非常靈活。
Apple A18 正面的內部結構圖
Apple A18 Pro 正面的內部結構圖據 @HighYield 透露,A18 晶粒面積達 90mm²,而 A18 Pro 擴展至 105mm²。這主要是由於 A18 Pro 擁有更大的系統緩存以及多了一個 GPU 內核,同時也是 A18 Pro 性能更強的關鍵。兩款處理器內部的結構差異也表明,Apple A18 Pro 並不是基於 A18 基礎進行的設計,這是兩款不同處理器。
A18/A18 Pro 內部結構圖對比值得一提的是,前任 A17 Pro 的晶片面積為 103.8mm²,略小於 A18 Pro,晶體管總數為190億。然而,Apple 未透露 A18 Pro 的晶體管數據,推測可能是 N3E 相較於 N3B 製程下晶體管密度較低,導致 A18 Pro 晶體管數量不增反降,甚至不及 A17 Pro。| 歡迎光臨 公仔箱論壇 (http://5.39.217.77/) | Powered by Discuz! 7.0.0 |