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Apple A14 處理器高達 150億晶體管，性能隨時吊打 X86 處理器
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作者:
sun7005
時間:
2020-5-30 09:18 AM
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Apple A14 處理器高達 150億晶體管，性能隨時吊打 X86 處理器
隨著手機的快速發展，在工藝製程上逐漸接近極限，繼 7nm 之後，即將迎來 5nm 工藝時代。據悉 Apple 將會在今年推出至少4款 iPhone 12 系列手機，其搭載的 A14 處理器將成為 2020年最強大的處理器。
根據爆料，A14 處理器的頻率有望突破 3GHz，晶體管規模大幅度提升。參考目前 A13 使用 7nm 工藝集成了85億晶體管，A14 處理器很可能將集成超過 150億晶體管。
在目前移動處理器，晶體管超過100億的只有華為海思的 Kirin 990 5G，採用了 7nm EUV工藝，晶體管數量為103億，正式開啟了「100億」晶體管的開端。
在一般情況下，即使是處於同一級別的製程工藝，低功耗產品與高性能產品之間使用的庫不同，移動處理器密度高於高性能 CPU。 A14 處理器的 150億晶體管將會創造全新的紀錄。
根據目前台積電 5nm 工藝技術，可以實現 1.71億/mm2 的晶體管密度，相對於 7nm 工藝提升了 80%以上。得益於晶體管數目的增加，Apple 可以添加更強大的 CPU、GPU 及 NPU 單元，提升 A14 處理器性能。
值得注意的是，A14 處理器的晶體管數目要比桌面 x86 處理器高得多。以 AMD 的 7nm Ryzen 3000為例，其 8核 CCX+16MB L3緩存僅僅只有 39億晶體管，A14 在 74mm 2核心面積上就高了將近3倍。
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根據爆料，A14 處理器的頻率有望突破 3GHz，晶體管規模大幅度提升。參考目前 A13 使用 7nm 工藝集成了85億晶體管，A14 處理器很可能將集成超過 150億晶體管。