公仔箱論壇 - Powered by Discuz! Board

標題: [其它] 分析師認為 SiP 封裝技術提升，料明年新 iPhone 電池容量將再增大 [打印本頁]

作者: sun7005 時間: 2017-12-29 09:10 AM 標題: 分析師認為 SiP 封裝技術提升，料明年新 iPhone 電池容量將再增大

Apple iPhone 雖然在性能上領先 Android 手機，但是電池容量小，耗電速度快，快充速度慢等問題一直困擾著 iPhone 用戶。現在，有分析師透露，明年 Apple 將續用電池軟硬板技術， 2019年到2020年新 iPhone 電池容量會持續擴大。

[attach]3798097[/attach]

據凱基投顧分析師郭明池出具報告指出，由於新 iPhone 的都將搭配具備 3D感測功能的 TrueDepth 相機系統，而且後續 iPhone 還將擴增 AR 功能，所以 Apple 對電池容量需求將進一步擴大。而報告指出， Apple 將繼續採用半導體製程、系統級封裝 SiP 與電池軟硬板技術，這些可以讓 iPhone 省下更多內部空間、配備更大容量電池。而此受影響電池軟硬板()單價將提升。

此外，郭明池報告推測，明年下半年新款 iPhone 其中 6.5吋與 5.8吋 OLED機種將仍採用L型電池。明年新推出的 iPhone 都將搭載 3D 感測功能的 TrueDepth 相機系統。

歡迎光臨公仔箱論壇 (http://5.39.217.77/)