科技媒體 ximitime 發佈博文稱,在挖掘 Mi Code 數據庫時,發現了小米下一代自研處理器「 XRING O3」(玄戒 O3)的相關資料。
' v7 R' y9 F( x% B, u; tXRING O3 的代號為「lhasa」,預估首發搭載於小米 Xiaomi MIX Fold 5 摺疊屏手機,可能是小米市場獨佔。
w9 {5 D2 ~. L5 q5.39.217.77 XRING O3 對比小米 15S Pro 手機搭載的 XRING O1 處理器,採用更激進的架構重構方案。取消傳統大核集群,更改為超大核(Prime Core)+ 鈦核(Titanium Core)+ 小核(Little Core)的 3 集群設計。
1 z1 J4 O Y: Z8 r* P% V9 F+ u5 k 作為參考, XRING O1 為 10 核 4 集群設計,包含 2 顆3.89 GHz Cortex-X925 超大核(Prime)、4 顆 2.4GHz A725 性能大核(Titanium)、2 顆 1.9GHz 低頻 A725 能效大核(Big)和 2 顆 1.79GHz A520 超級能效核(Little)。5.39.217.770 S+ `- _0 t2 B+ ]- `# @* [% N* v! n
最新爆料稱, XRING O3 取消了傳統的「Big」集群,從 4 集群簡化為 3 集群架構。超大核的時脈將突破 4GHz ,達到 4.05GHz。性能大核時脈 3.42GHz,取消 Big 集群。超級能效核時脈 3.02 GHz。GPU 的時脈接近 1.5GHz,要比 XRING O1 的 1.2GHz 增加25%
P6 E1 I0 Z9 e2 ?7 r兩代處理器的 RAM 傳輸速率均鎖定在 9600 MT/s,可以在不改動功耗的情況下保持頂級 RAM 頻寬。
# I8 Q+ V) d! Z5 U2 F; Dtvb now,tvbnow,bttvb有著多種核心的相互協作,超高頻率小核能提升後台任務管理與多任務處理能力,適合摺疊屏的大屏生產力場景。tvb now,tvbnow,bttvb) L6 p/ d; Y! c1 V( F
( A- e& b) w( e8 }tvb now,tvbnow,bttvb當前 XRING O3 的集群方案還未明確,可能會採用 1+3+4 或者 1+2+5 組合。此次小米將能效核提高至 3GHz 以上,不排除會採取非傳統集群方案。 |