小米發布了最新小米11 系列機型，首發 Snapdragon 888 處理器。發布不到一天，小米11 就慘遭拆解，進行了極端測試。
; W- w9 N0 h( S# I- l+ ~3 J* _5.39.217.77 進行拆解測試的是大家熟悉的艾奧科技，拆解測試的第一步當然就是就是拆解了。可以看到小米11 還是和大多數手機一樣，先拆除底部的 USB Type-C 接口旁邊的 SIM 卡托，然後加熱撬開後蓋上的所有膠水，就可以拆開後蓋，看到手機內部了。
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! ]0 U4 K f' _0 Z 手機內部排布是經典的「三文治」佈局，最主要的主板位於上半部分。拆卸下固定鏡頭的幾顆螺絲之後就可以取下後置鏡頭模組了。5.39.217.77+ A4 {: _0 ~2 @& N& j
 小米11 的這一次的主鏡為 1.08億像素的 Samsung ISOCELL HMX，支援 OIS 功能；超廣角鏡頭為 1300 萬像素的 OmniVision 的 CMOS OV13B10；微距鏡頭為500 萬像素的 Samsung S5K5E9。值得一提的是，這一次主鏡玻璃蓋板採用CNC 加工，微距鏡頭為蓋板玻璃，這對玻璃蓋板的加工要求更高。
1 x& z* z* M4 _# o; \% c0 k& A公仔箱論壇 為了壓住 Snapdragon 888 的巨大發熱量，主板上的元器件全部採用 VC 散熱片覆蓋，還有銅箔、石墨等其他導熱材料來保證手機的散熱能力。其中的Snapdragon 888 處理器和 Flash Memory 部分還有膠水密封，減少進水造成的損失。那小米11 的具體的散熱能力如何呢？/ W' M" F) G6 A1 d' n% X0 Y
 根據測試，小米11 在 HDR 高清 60Hz 的《PUBG》30分鐘遊玩後，手機正面最高 41℃左右，手機背面最高 40℃左右。而近期大火的《原神》最高畫質下，1小時後最高溫度達到 37℃。然後拆除小米11 的導熱材料後，Snapdragon 888 的溫度居然可以飆升到 80℃以上。這巨大的溫度差距足以表面小米11 在散熱上所下的功夫。 |
發表於 2021-1-4 08:38 AM
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