Samsung 聲稱已久的可摺疊手機還沒有見其身影，但是我們從其他一些資料中獲得了一些小消息。根據最新洩露出來的Galaxy S9 Android 9 Pie 固件代碼，我們從裡面發現到了即將推出的幾款手機。! C0 D0 b8 ]7 S4 P
' e; W' E; E, n0 }+ W" z公仔箱論壇8 S. _5 q, u& T5 @# w
TVBNOW 含有熱門話題，最新最快電視，軟體，遊戲，電影，動漫及日常生活及興趣交流等資訊。- a' @6 t. h; E6 m0 l; M
外國論壇 XDA 在對其 framework-res 文件進行反向編譯之後，從中發現到了提及 Samsung 可摺疊設備的內部代號，這個消息還不夠，文件中還提及高通下一代高端處理器的銷售名稱。
4 G; C0 x; r( [tvb now,tvbnow,bttvb$ b3 e: c6 U n
# G- x9 h; f7 I9 \) U% b* L/ b. Y1 wtvb now,tvbnow,bttvb
9 i! Q% I1 p- T! l$ ltvb now,tvbnow,bttvb根據其他消息，Samsung 的可摺疊手機代號為「Winner」。文件中的固件代碼名為「winnerlte」，很有可能搭載搭載 Exynos 處理器，因為以往情況是後綴加上「q」的代碼將會搭載高通處理器。- Y2 M6 `9 X4 Q- O6 R: [
' |: _* h- F$ b4 H }/ \tvb now,tvbnow,bttvb
) V- l- y$ [( D G1 R
2 }# D* p5 J% G5 V3 Y另一個消息是根據曝光的配置文件僅在 Android Pie 中被發現，所以該設備很可能搭載 Android 9 Pie 系統。在洩露的 Galaxy S9 Android Pie 版本中，我們發現了未發布的高通晶片組文件。裡面提及 Snapdragon 8150 將作為高通公司下一代旗艦的營銷名稱(可能就是之前傳聞的 S855)，成為 Snapdragon 845 的繼承者。
9 s4 X5 R4 l$ e1 S
. {. h1 I8 `9 {1 G$ d6 H1 d這個策略文件可能會出現在下一年的 Galaxy S10 上，Galaxy S10 最終會成為首款搭載該處理器的 Samsung 設備。 |
發表於 2018-10-8 10:34 PM
| 