早在這個月月初，我們就已經知道小米獲得了優先使用 Snapdragon 888 處理器的權利，而且第一款首發搭載該處理器的手機定為小米11 系列。據悉小米這些廠商還將有一定時間的獨占期，這也使得首先公佈的小米11 更加備受關注了。但是很遺憾的是，小米11 系列的消息真的少之又少，不過近日數碼博主@i冰宇宙就爆出小米11系列使用的保護膜，並且在配文中寫到小米11 確認採用了四曲面顯示屏.
+ U2 `, I9 s) C; w2 ttvb now,tvbnow,bttvb 從曝光的鋼化膜圖片看，我們可以猜測到小米11 手機周身將會比較圓潤，不僅兩邊有明顯的曲面造型，連上下邊框都採用了曲面過渡。相信小米11的握持感將會非常的不錯。
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 據其他消息稱，小米11 將會在本月壓軸發布，而在明年1月份將會正式開售。而前代的小米10 系列都是採用挖孔屏，以及小米最近公佈的小米第三代屏下相機技術將於 2021年進入量產商用，所以小米11 將會採用挖孔設計，前置鏡頭開孔會與小米10 保持一致，位置在左上角。# s$ @- w a( y% K: c) k# d
 而在核心規格上，最新的消息稱，小米11 除了首發 Snapdragon 888 旗艦處理器之外，還將配備 8GB RAM，支援 55W 以上的快充。不過值得一提的是小米10 至尊版已經首發商用 120W 有線與 50W 無線快充，小米11 系列會不會有更高規格的呢 |
發表於 2020-12-22 08:24 PM
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