最近這段時間,手機圈裡可謂是硝煙瀰漫,Redmi 與 Honor 之間的高管在微博的口水戰,吸引了不少網友的關注。
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目前已上市的 Redmi K30 憑藉強勁省電的 Snapdragon 765G 、支援雙模5G、120Hz 高更新率的屏幕+略低售價搶占了不少風頭,但也有其他聲音出現,比如「為何用雙挖孔?」「更期待 K30 Pro」等等,直到現在, Redmi K30 Pro 終於現身跑分庫。
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' ]9 K, j5 w# |/ D5 }, Q# {4 c( F公仔箱論壇Redmi K30 Pro 現身 GeekBench 跑分網站。頁面顯示,Redmi K30 Pro 搭載 Snapdragon 865 旗艦處理器,配備 8GB RAM,單核成績為903,多核成績達到了3362,運行基於 Android 10 的 MIUI 11。tvb now,tvbnow,bttvb* Q# u/ J: s, D' t
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毫無疑問,Redmi K30 Pro 將搭載 Snapdragon X55 5G Modem,支援 SA、NSA 雙模 5G,這將是Redmi 旗下第二款雙模 5G 手機。
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目前關於 Redmi K30 Pro 的細節還很少,有消息稱它採用的是真全面屏+升降前置鏡頭方案,也有說法是挖孔屏幕方案,希望是前者的網友佔了多數。但之前小米集團中國區總裁、Redmi 品牌總經理盧偉冰透露,挖孔屏將是 2020年手機行業的一大趨勢,因此不排除 Redmi K30 Pro 使用挖孔屏方案的可能,這著實向那些喜歡真全面屏的消費者潑了一桶冷水。* Q4 ^6 d. }6 m/ I" B. z% a
# ^- f, |1 W' f' L% W& A. d最後是大家關心的發佈時間,考慮到小米10 系列將於 2月份發布,由此猜測 Redmi K30 Pro 最快可能要等到3月份亮相。 |